語系
劉孟宗
概要
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書目資訊
高導電性錫球與膠材對WLCSP技術之最佳化設計 = Optimal Design of a High Conductivity Solder Ball and Underfill Technology for Wafer Level Chip Scale Package
by:
莊為群; Wei-Ching Chuang; Meng-Tzung Liu; 劉孟宗
(書目-語言資料,印刷品)