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高導電性錫球與膠材對WLCSP技術之最佳化設計 = Optimal De...

莊為群

高導電性錫球與膠材對WLCSP技術之最佳化設計 = Optimal Design of a High Conductivity Solder Ball and Underfill Technology for Wafer Level Chip Scale Package

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Optimal Design of a High Conductivity Solder Ball and Underfill Technology for Wafer Level Chip Scale Package
作者:	劉孟宗,
其他作者:	莊為群,
出版地:	雲林縣
出版者:	國立虎尾科技大學;
出版年:	民101[2012]
面頁冊數:	105面圖 : 30公分;
標題:	晶圓級尺度封裝
標題:	有限元素分析軟體
標題:	應力應變
標題:	整體翹曲
標題:	剪應力
標題:	應力緩衝層
標題:	楊氏係數
標題:	熱膨脹係數
標題:	實驗設計
標題:	覆晶
標題:	部份實驗因子
標題:	球狀陣列封裝技術
標題:	晶片尺度封裝技術
標題:	覆晶封裝技術
標題:	晶圓級尺度封裝技術。
標題:	WLCSP
標題:	Pro-E
標題:	Finite Element Analysis
標題:	Ansys
標題:	Stress-Strain
標題:	Overall Warpage
標題:	Shear Force
標題:	Stress Buffer Layer
標題:	Young Modulus
標題:	CTE
標題:	DOE
標題:	Compliant Layer
標題:	Flip Chip
標題:	Part of the Experimental Factor
標題:	BGA
標題:	CSP
標題:	FC.
電子資源:	http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-1701201201483400

高導電性錫球與膠材對WLCSP技術之最佳化設計 = Optimal Design of a High Conductivity Solder Ball and Underfill Technology for Wafer Level Chip Scale Package
劉, 孟宗

高導電性錫球與膠材對WLCSP技術之最佳化設計 = Optimal Design of a High Conductivity Solder Ball and Underfill Technology for Wafer Level Chip Scale Package / 劉孟宗撰 - 雲林縣 : 國立虎尾科技大學, 民101[2012]. - 105面 ; 圖 ; 30公分.
含參考書目.
晶圓級尺度封裝有限元素分析軟體應力應變整體翹曲剪應力應力緩衝層楊氏係數熱膨脹係數實驗設計覆晶部份實驗因子球狀陣列封裝技術晶片尺度封裝技術覆晶封裝技術晶圓級尺度封裝技術。WLCSPPro-EFinite Element AnalysisAnsysStress-StrainOverall WarpageShear ForceStress Buffer LayerYoung ModulusCTEDOECompliant LayerFlip ChipPart of the Experimental FactorBGACSPFC.

莊, 為群

高導電性錫球與膠材對WLCSP技術之最佳化設計 = Optimal Design of a High Conductivity Solder Ball and Underfill Technology for Wafer Level Chip Scale Package
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328 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學光電與材料科技研究所
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