高導電性錫球與膠材對WLCSP技術之最佳化設計 = Optimal De...
莊為群

 

  • 高導電性錫球與膠材對WLCSP技術之最佳化設計 = Optimal Design of a High Conductivity Solder Ball and Underfill Technology for Wafer Level Chip Scale Package
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : 單行本
    並列題名: Optimal Design of a High Conductivity Solder Ball and Underfill Technology for Wafer Level Chip Scale Package
    作者: 劉孟宗,
    其他作者: 莊為群,
    出版地: 雲林縣
    出版者: 國立虎尾科技大學;
    出版年: 民101[2012]
    面頁冊數: 105面圖 : 30公分;
    標題: 晶圓級尺度封裝
    標題: 有限元素分析軟體
    標題: 應力應變
    標題: 整體翹曲
    標題: 剪應力
    標題: 應力緩衝層
    標題: 楊氏係數
    標題: 熱膨脹係數
    標題: 實驗設計
    標題: 覆晶
    標題: 部份實驗因子
    標題: 球狀陣列封裝技術
    標題: 晶片尺度封裝技術
    標題: 覆晶封裝技術
    標題: 晶圓級尺度封裝技術。
    標題: WLCSP
    標題: Pro-E
    標題: Finite Element Analysis
    標題: Ansys
    標題: Stress-Strain
    標題: Overall Warpage
    標題: Shear Force
    標題: Stress Buffer Layer
    標題: Young Modulus
    標題: CTE
    標題: DOE
    標題: Compliant Layer
    標題: Flip Chip
    標題: Part of the Experimental Factor
    標題: BGA
    標題: CSP
    標題: FC.
    電子資源: http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-1701201201483400
館藏
  • 2 筆 • 頁數 1 •
 
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