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概要
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書目資訊
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主題
程元祥
概要
作品:
2 作品在 1 項出版品 1 種語言
書目資訊
建構剪應力之量測裝置與其應用於晶粒接合之評估 = = Construction of the Measurement Device for the Shear Strength and Application of Die-Attached Bonding /
by: 程元祥
(書目-語言資料,印刷品)
主題
bond stress
eutectic
package
silver paste
tin paste
共晶
封裝
銀膠
錫膏
黏著應力
處理中
...
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