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建構剪應力之量測裝置與其應用於晶粒接合之評估 = = Constru...

程元祥

建構剪應力之量測裝置與其應用於晶粒接合之評估 = = Construction of the Measurement Device for the Shear Strength and Application of Die-Attached Bonding /

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:	建構剪應力之量測裝置與其應用於晶粒接合之評估 = / 程元祥撰.
其他題名:	Construction of the Measurement Device for the Shear Strength and Application of Die-Attached Bonding /
其他題名:	Construction of the Measurement Device for the Shear Strength and Application of Die-Attached Bonding
作者:	程元祥
出版者:	雲林縣 : 國立虎尾科技大學 , : 民101[2012],
面頁冊數:	103面 : 圖 ; : 30公分;
附註:	指導教授：陳文瑞
標題:	package -
電子資源:	http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-1608201214301100

建構剪應力之量測裝置與其應用於晶粒接合之評估 = = Construction of the Measurement Device for the Shear Strength and Application of Die-Attached Bonding /
程元祥

建構剪應力之量測裝置與其應用於晶粒接合之評估 = Construction of the Measurement Device for the Shear Strength and Application of Die-Attached Bonding / Construction of the Measurement Device for the Shear Strength and Application of Die-Attached Bonding程元祥撰. - 初版 - 雲林縣 : 國立虎尾科技大學 , 民101[2012] - 103面 : 圖 ; 30公分

指導教授：陳文瑞

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建構剪應力之量測裝置與其應用於晶粒接合之評估 = = Construction of the Measurement Device for the Shear Strength and Application of Die-Attached Bonding /
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