語系: 繁體中文

說明(常見問題)

登入

語系

中文 (1)

跳至 : 概要 | 書目資訊 | 主題

柳耀翔

概要

作品:	2 作品在 1 項出版品 1 種語言

書目資訊

電化學原子層沉積製備銅銀合金薄膜於連導線應用之特性探討 = = Preparation and Characterisitics of Electrochemical Atomic Layer Deposited Copper-Silver Alloy Film on Interconnection / by: 柳耀翔 (書目-語言資料,印刷品)

主題

電化學原子層沉積. 低電位沉積. underpotential (UPD). 氧化還原置換反應. 連導線. redox replacement. electrochemical atomic layer deposition (EC-ALD). interconnection.

變更密碼[密碼必須為2種組合(英文和數字)及長度為10碼以上]

登入