語系:
繁體中文
English
說明(常見問題)
登入
回首頁
切換:
標籤
|
MARC模式
|
ISBD
Intelligente Herstellung zuverlässig...
~
Sextro, Walter.
Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen = Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB /
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:
Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen/ herausgegeben von Walter Sextro, Michael Brökelmann.
其他題名:
Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB /
其他作者:
Sextro, Walter.
面頁冊數:
VIII, 67 S. 35 Abb., 27 Abb. in Farbe.online resource. :
Contained By:
Springer Nature eBook
標題:
Vibration. -
電子資源:
https://doi.org/10.1007/978-3-662-55146-2
ISBN:
9783662551462
Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen = Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB /
Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen
Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB /[electronic resource] :herausgegeben von Walter Sextro, Michael Brökelmann. - 1st ed. 2019. - VIII, 67 S. 35 Abb., 27 Abb. in Farbe.online resource. - Intelligente Technische Systeme – Lösungen aus dem Spitzencluster it’s OWL,2523-3637. - Intelligente Technische Systeme – Lösungen aus dem Spitzencluster it’s OWL,.
Stand der Technik und Motivation -- Grundlagen des Ultraschall-Drahtbondens -- Modellbildung für das Ultraschall-Drahtbonden -- Simulation und Validierung des Bondprozesses.-Mehrzieloptimierung und Verhaltensanpassung am Bondautomaten -- Zusammenfassung.
Dieses Buch beschreibt basierend auf dem gleichnamigen Innovationsprojekt im Spitzencluster it’s OWL die Entwicklung intelligenter Verfahren und Systeme, um auch unter variablen Produktionsbedingungen eine zuverlässige Massenfertigung von Kupferbondverbindungen sicherzustellen. Dabei wird der gesamte Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert. Dies beinhaltet u. a. ein Reibmodell mit gekoppeltem Anbindungsmodell, den Ultraschall-Erweichungseffekt und den Verschleiß des Bondwerkzeugs. Zudem wird das Konzept einer selbstoptimierenden Bondmaschine vorgestellt, welche Prozessparameter in Abhängigkeit von Störgrößen wie Verschleiß anpasst. Das Ultraschallbonden mit Aluminiumdraht ist ein etabliertes Fertigungsverfahren zur Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Zukünftige Leistungshalbleiterchips erfordern jedoch einen Technologiewechsel zu Kupferdraht. Die Prozessparameter unterscheiden sich dabei deutlich von den bekannten Aluminiumprozessen, ihre Wechselwirkungen sind weitestgehend unbekannt. Im Technologie-Netzwerk Intelligente Technische Systeme OstWestfalenLippe (kurz: it’s OWL) haben sich rund 200 Unternehmen, Hochschulen, Forschungseinrichtungen und Organisationen zusammengeschlossen, um gemeinsam den Innovationssprung von der Mechatronik zu intelligenten technischen Systemen zu gestalten. Gemeinsam entwickeln sie Ansätze und Technologien für intelligente Produkte und Produktionsverfahren, Smart Services und die Arbeitswelt der Zukunft. Das Spektrum reicht dabei von Automatisierungs- und Antriebslösungen über Maschinen, Fahrzeuge, Automaten und Hausgeräte bis zu vernetzten Produktionsanlagen und Plattformen. Dadurch entsteht eine einzigartige Technologieplattform, mit der Unternehmen die Zuverlässigkeit, Ressourceneffizienz und Benutzungsfreundlichkeit ihrer Produkte und Produktionssysteme steigern und Potenziale der digitalen Transformation erschließen können.
ISBN: 9783662551462
Standard No.: 10.1007/978-3-662-55146-2doiSubjects--Topical Terms:
595749
Vibration.
LC Class. No.: TA355
Dewey Class. No.: 620
Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen = Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB /
LDR
:03611nam a22003735i 4500
001
1009876
003
DE-He213
005
20200713125558.0
007
cr nn 008mamaa
008
210106s2019 gw | s |||| 0|ger d
020
$a
9783662551462
$9
978-3-662-55146-2
024
7
$a
10.1007/978-3-662-55146-2
$2
doi
035
$a
978-3-662-55146-2
050
4
$a
TA355
050
4
$a
TA352-356
072
7
$a
TGMD4
$2
bicssc
072
7
$a
TEC009070
$2
bisacsh
072
7
$a
TGMD
$2
thema
082
0 4
$a
620
$2
23
245
1 0
$a
Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen
$h
[electronic resource] :
$b
Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB /
$c
herausgegeben von Walter Sextro, Michael Brökelmann.
250
$a
1st ed. 2019.
264
1
$a
Berlin, Heidelberg :
$b
Springer Berlin Heidelberg :
$b
Imprint: Springer Vieweg,
$c
2019.
300
$a
VIII, 67 S. 35 Abb., 27 Abb. in Farbe.
$b
online resource.
336
$a
text
$b
txt
$2
rdacontent
337
$a
computer
$b
c
$2
rdamedia
338
$a
online resource
$b
cr
$2
rdacarrier
347
$a
text file
$b
PDF
$2
rda
490
1
$a
Intelligente Technische Systeme – Lösungen aus dem Spitzencluster it’s OWL,
$x
2523-3637
505
0
$a
Stand der Technik und Motivation -- Grundlagen des Ultraschall-Drahtbondens -- Modellbildung für das Ultraschall-Drahtbonden -- Simulation und Validierung des Bondprozesses.-Mehrzieloptimierung und Verhaltensanpassung am Bondautomaten -- Zusammenfassung.
520
$a
Dieses Buch beschreibt basierend auf dem gleichnamigen Innovationsprojekt im Spitzencluster it’s OWL die Entwicklung intelligenter Verfahren und Systeme, um auch unter variablen Produktionsbedingungen eine zuverlässige Massenfertigung von Kupferbondverbindungen sicherzustellen. Dabei wird der gesamte Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert. Dies beinhaltet u. a. ein Reibmodell mit gekoppeltem Anbindungsmodell, den Ultraschall-Erweichungseffekt und den Verschleiß des Bondwerkzeugs. Zudem wird das Konzept einer selbstoptimierenden Bondmaschine vorgestellt, welche Prozessparameter in Abhängigkeit von Störgrößen wie Verschleiß anpasst. Das Ultraschallbonden mit Aluminiumdraht ist ein etabliertes Fertigungsverfahren zur Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Zukünftige Leistungshalbleiterchips erfordern jedoch einen Technologiewechsel zu Kupferdraht. Die Prozessparameter unterscheiden sich dabei deutlich von den bekannten Aluminiumprozessen, ihre Wechselwirkungen sind weitestgehend unbekannt. Im Technologie-Netzwerk Intelligente Technische Systeme OstWestfalenLippe (kurz: it’s OWL) haben sich rund 200 Unternehmen, Hochschulen, Forschungseinrichtungen und Organisationen zusammengeschlossen, um gemeinsam den Innovationssprung von der Mechatronik zu intelligenten technischen Systemen zu gestalten. Gemeinsam entwickeln sie Ansätze und Technologien für intelligente Produkte und Produktionsverfahren, Smart Services und die Arbeitswelt der Zukunft. Das Spektrum reicht dabei von Automatisierungs- und Antriebslösungen über Maschinen, Fahrzeuge, Automaten und Hausgeräte bis zu vernetzten Produktionsanlagen und Plattformen. Dadurch entsteht eine einzigartige Technologieplattform, mit der Unternehmen die Zuverlässigkeit, Ressourceneffizienz und Benutzungsfreundlichkeit ihrer Produkte und Produktionssysteme steigern und Potenziale der digitalen Transformation erschließen können.
650
0
$a
Vibration.
$3
595749
650
0
$a
Dynamical systems.
$3
1249739
650
0
$a
Dynamics.
$3
592238
650
0
$a
Manufactures.
$3
680602
650
0
$a
Power electronics.
$3
561011
650
0
$a
Computational intelligence.
$3
568984
650
1 4
$a
Vibration, Dynamical Systems, Control.
$3
670825
650
2 4
$a
Manufacturing, Machines, Tools, Processes.
$3
1226012
650
2 4
$a
Power Electronics, Electrical Machines and Networks.
$3
768690
650
2 4
$a
Computational Intelligence.
$3
768837
700
1
$a
Sextro, Walter.
$e
author.
$4
edt
$4
http://id.loc.gov/vocabulary/relators/edt
$3
1273913
700
1
$a
Brökelmann, Michael.
$e
editor.
$4
edt
$4
http://id.loc.gov/vocabulary/relators/edt
$3
1303883
710
2
$a
SpringerLink (Online service)
$3
593884
773
0
$t
Springer Nature eBook
776
0 8
$i
Printed edition:
$z
9783662551455
830
0
$a
Intelligente Technische Systeme – Lösungen aus dem Spitzencluster it’s OWL,
$x
2523-3637
$3
1280940
856
4 0
$u
https://doi.org/10.1007/978-3-662-55146-2
912
$a
ZDB-2-STI
950
$a
Computer Science and Engineering (German Language) (SpringerNature-11774)
筆 0 讀者評論
多媒體
評論
新增評論
分享你的心得
Export
取書館別
處理中
...
變更密碼[密碼必須為2種組合(英文和數字)及長度為10碼以上]
登入