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Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen = Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB /

Record Type:	Language materials, printed : Monograph/item
Title/Author:	Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen/ herausgegeben von Walter Sextro, Michael Brökelmann.
Reminder of title:	Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB /
other author:	Sextro, Walter.
Description:	VIII, 67 S. 35 Abb., 27 Abb. in Farbe.online resource. :
Contained By:	Springer Nature eBook
Subject:	Vibration. -
Online resource:	https://doi.org/10.1007/978-3-662-55146-2
ISBN:	9783662551462

Intelligente Herstellung zuverlässiger Kupferbondverbindungen = Abschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB /
Intelligente Herstellung zuverlässiger KupferbondverbindungenAbschlussbericht zum Spitzenclusterprojekt InCuB /[electronic resource] :herausgegeben von Walter Sextro, Michael Brökelmann. - 1st ed. 2019. - VIII, 67 S. 35 Abb., 27 Abb. in Farbe.online resource. - Intelligente Technische Systeme – Lösungen aus dem Spitzencluster it’s OWL,2523-3637. - Intelligente Technische Systeme – Lösungen aus dem Spitzencluster it’s OWL,.

Stand der Technik und Motivation -- Grundlagen des Ultraschall-Drahtbondens -- Modellbildung für das Ultraschall-Drahtbonden -- Simulation und Validierung des Bondprozesses.-Mehrzieloptimierung und Verhaltensanpassung am Bondautomaten -- Zusammenfassung.

Dieses Buch beschreibt basierend auf dem gleichnamigen Innovationsprojekt im Spitzencluster it’s OWL die Entwicklung intelligenter Verfahren und Systeme, um auch unter variablen Produktionsbedingungen eine zuverlässige Massenfertigung von Kupferbondverbindungen sicherzustellen. Dabei wird der gesamte Prozess der Ultraschall-Verbindungsbildung modelliert. Dies beinhaltet u. a. ein Reibmodell mit gekoppeltem Anbindungsmodell, den Ultraschall-Erweichungseffekt und den Verschleiß des Bondwerkzeugs. Zudem wird das Konzept einer selbstoptimierenden Bondmaschine vorgestellt, welche Prozessparameter in Abhängigkeit von Störgrößen wie Verschleiß anpasst. Das Ultraschallbonden mit Aluminiumdraht ist ein etabliertes Fertigungsverfahren zur Kontaktierung von Leistungshalbleitern. Zukünftige Leistungshalbleiterchips erfordern jedoch einen Technologiewechsel zu Kupferdraht. Die Prozessparameter unterscheiden sich dabei deutlich von den bekannten Aluminiumprozessen, ihre Wechselwirkungen sind weitestgehend unbekannt. Im Technologie-Netzwerk Intelligente Technische Systeme OstWestfalenLippe (kurz: it’s OWL) haben sich rund 200 Unternehmen, Hochschulen, Forschungseinrichtungen und Organisationen zusammengeschlossen, um gemeinsam den Innovationssprung von der Mechatronik zu intelligenten technischen Systemen zu gestalten. Gemeinsam entwickeln sie Ansätze und Technologien für intelligente Produkte und Produktionsverfahren, Smart Services und die Arbeitswelt der Zukunft. Das Spektrum reicht dabei von Automatisierungs- und Antriebslösungen über Maschinen, Fahrzeuge, Automaten und Hausgeräte bis zu vernetzten Produktionsanlagen und Plattformen. Dadurch entsteht eine einzigartige Technologieplattform, mit der Unternehmen die Zuverlässigkeit, Ressourceneffizienz und Benutzungsfreundlichkeit ihrer Produkte und Produktionssysteme steigern und Potenziale der digitalen Transformation erschließen können.

ISBN: 9783662551462

Standard No.: 10.1007/978-3-662-55146-2doiSubjects--Topical Terms:

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