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印刷電路板改善製程與板材相黏之研究 = = Research on Im...

李軍達

印刷電路板改善製程與板材相黏之研究 = = Research on Improving the Process of Printed Circuit Board and Board Adhesion /

Record Type:	Language materials, printed : Monograph/item
Title/Author:	印刷電路板改善製程與板材相黏之研究 =/ 李軍達.
Reminder of title:	Research on Improving the Process of Printed Circuit Board and Board Adhesion /
remainder title:	Research on Improving the Process of Printed Circuit Board and Board Adhesion.
Author:	李軍達
Published:	雲林縣 :國立虎尾科技大學 , : 民110.08.,
Description:	[12], 74葉 :圖, 表 ; : 30公分.;
Notes:	指導教授: 楊授印, 謝傑任.
Subject:	Six sixgma. -
Online resource:	電子資源

印刷電路板改善製程與板材相黏之研究 = = Research on Improving the Process of Printed Circuit Board and Board Adhesion /
李軍達

印刷電路板改善製程與板材相黏之研究 =Research on Improving the Process of Printed Circuit Board and Board Adhesion /Research on Improving the Process of Printed Circuit Board and Board Adhesion.李軍達. - 初版. - 雲林縣 :國立虎尾科技大學 ,民110.08. - [12], 74葉 :圖, 表 ;30公分.

指導教授: 楊授印, 謝傑任.

碩士論文--國立虎尾科技大學動力機械工程系機械與機電工程碩士班.

含參考書目.

(平裝).Subjects--Topical Terms:

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印刷電路板改善製程與板材相黏之研究 = = Research on Improving the Process of Printed Circuit Board and Board Adhesion /
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