• 半導體投資大戰 : = 為什麼美、中、台、韓都錢進半導體?了解全球半導體商機的第一本書 /
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
    正題名/作者: 半導體投資大戰 : / 金榮雨著 ; 蕭素菁, 陳柏蓁譯.
    其他題名: 為什麼美、中、台、韓都錢進半導體?了解全球半導體商機的第一本書 /
    其他題名: 為什麼美、中、台、韓都錢進半導體?了解全球半導體商機的第一本書
    作者: 金榮雨
    其他作者: 蕭素菁
    出版者: 臺北市 : 商業周刊, : 2022.05.,
    面頁冊數: 207面 : 彩圖, 表 ; : 22公分.;
    附註: 含附錄.
    標題: 半導體工業 -
    ISBN: 9786267099513
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  • 1 筆 • 頁數 1 •
 
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