| 紀錄類型: |
書目-語言資料,印刷品
: Monograph/item
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| 正題名/作者: |
TSV 3D RF integration :/ Shenglin Ma, Yufeng Jin. |
| 其他題名: |
high resistivity Si interposer technology / |
| 作者: |
Ma, Shenglin, |
| 其他作者: |
Jin, Yufeng, |
| 出版者: |
Amsterdam, Netherlands :Elsevier, : c2022., |
| 面頁冊數: |
xvii, 273 p. :ill. (some col.) ; : 24 cm.; |
| 標題: |
Radio frequency integrated circuits. - |
| ISBN: |
9780323996020 (pbk.) : |