國立虎尾科技大學 |

Language: English

Back

電子封裝界面強度量測與濕-熱耦合脫層損傷分析 = = Electroni...

林冠賢

電子封裝界面強度量測與濕-熱耦合脫層損傷分析 = = Electronic Packaging Interface Strength Measurement and Hygro-thermal Coupling Delamination Investigation /

Record Type:	Language materials, printed : Monograph/item
Title/Author:	電子封裝界面強度量測與濕-熱耦合脫層損傷分析 =/ 林冠賢.
Reminder of title:	Electronic Packaging Interface Strength Measurement and Hygro-thermal Coupling Delamination Investigation /
remainder title:	Electronic Packaging Interface Strength Measurement and Hygro-thermal Coupling Delamination Investigation.
Author:	林冠賢
Published:	雲林縣 :國立虎尾科技大學 , : 民112.07.,
Description:	[11], 58面 :圖, 表 ; : 30公分.;
Notes:	指導教授: 施孟鎧.
Subject:	Double Cantilever Beam. -
Online resource:	電子資源

電子封裝界面強度量測與濕-熱耦合脫層損傷分析 = = Electronic Packaging Interface Strength Measurement and Hygro-thermal Coupling Delamination Investigation /
林冠賢

電子封裝界面強度量測與濕-熱耦合脫層損傷分析 =Electronic Packaging Interface Strength Measurement and Hygro-thermal Coupling Delamination Investigation /Electronic Packaging Interface Strength Measurement and Hygro-thermal Coupling Delamination Investigation.林冠賢. - 初版. - 雲林縣 :國立虎尾科技大學 ,民112.07. - [11], 58面 :圖, 表 ;30公分.

指導教授: 施孟鎧.

碩士論文--國立虎尾科技大學機械與電腦輔助工程系碩士班.

含參考書目.

(平裝).Subjects--Topical Terms:

1384393
Double Cantilever Beam.

電子封裝界面強度量測與濕-熱耦合脫層損傷分析 = = Electronic Packaging Interface Strength Measurement and Hygro-thermal Coupling Delamination Investigation /
LDR:00972cam a2200217 i 4500 001 1106414
008 231016s2023 ch ak erm 000 0 chi d
035 $a (THES)111NYPI0689028
040 $a NFU $b chi $c NFU $e CCR
041 0 # $a chi $b chi $b eng
084 $a 008.120M $b 4437:3 112 $2 ncsclt
100 1 $a 林冠賢 $3 1415885
245 1 0 $a 電子封裝界面強度量測與濕-熱耦合脫層損傷分析 = $b Electronic Packaging Interface Strength Measurement and Hygro-thermal Coupling Delamination Investigation / $c 林冠賢.
246 1 1 $a Electronic Packaging Interface Strength Measurement and Hygro-thermal Coupling Delamination Investigation.
250 $a 初版.
260 # $a 雲林縣 : $b 國立虎尾科技大學 , $c 民112.07.
300 $a [11], 58面 : $b 圖, 表 ; $c 30公分.
500 $a 指導教授: 施孟鎧.
500 $a 學年度: 111.
502 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學機械與電腦輔助工程系碩士班.
504 $a 含參考書目.
563 $a (平裝).
650 # 4 $a Double Cantilever Beam. $3 1384393
650 # 4 $a Hygro-thermal Coupling. $3 1416150
650 # 4 $a Strain Energy Release Rate. $3 1384395
650 # 4 $a Delamination. $3 1384392
650 # 4 $a Interface Strength. $3 1416149
650 # 4 $a 雙懸臂樑. $3 1384390
650 # 4 $a 濕熱耦合. $3 1416148
650 # 4 $a 應變能釋放率. $3 1416147
650 # 4 $a 脫層. $3 1225445
650 # 4 $a 界面強度. $3 1416146
856 7 # $u https://handle.ncl.edu.tw/11296/r4zk4n $z 電子資源 $2 http