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雷射輔助結合製程之覆晶封裝有限元素法與最佳化參數設計 = = Finit...

張韋捷

雷射輔助結合製程之覆晶封裝有限元素法與最佳化參數設計 = = Finite Element Method and Optimal Parameter Design for Laser-Assisted Bonding Process in Flip Chip Package /

Record Type:	Language materials, printed : Monograph/item
Title/Author:	雷射輔助結合製程之覆晶封裝有限元素法與最佳化參數設計 =/ 張韋捷.
Reminder of title:	Finite Element Method and Optimal Parameter Design for Laser-Assisted Bonding Process in Flip Chip Package /
remainder title:	Finite Element Method and Optimal Parameter Design for Laser-Assisted Bonding Process in Flip Chip Package.
Author:	張韋捷
Published:	雲林縣 :國立虎尾科技大學 , : 民112.07.,
Description:	[10], 64, [3]面 :圖, 表 ; : 30公分.;
Notes:	指導教授: 謝傑任.
Subject:	Warpage analysis. -
Online resource:	電子資源

雷射輔助結合製程之覆晶封裝有限元素法與最佳化參數設計 = = Finite Element Method and Optimal Parameter Design for Laser-Assisted Bonding Process in Flip Chip Package /
張韋捷

雷射輔助結合製程之覆晶封裝有限元素法與最佳化參數設計 =Finite Element Method and Optimal Parameter Design for Laser-Assisted Bonding Process in Flip Chip Package /Finite Element Method and Optimal Parameter Design for Laser-Assisted Bonding Process in Flip Chip Package.張韋捷. - 初版. - 雲林縣 :國立虎尾科技大學 ,民112.07. - [10], 64, [3]面 :圖, 表 ;30公分.

指導教授: 謝傑任.

碩士論文--國立虎尾科技大學動力機械工程系機械與機電工程碩士班.

含參考書目.

(平裝).Subjects--Topical Terms:

1420228
Warpage analysis.

雷射輔助結合製程之覆晶封裝有限元素法與最佳化參數設計 = = Finite Element Method and Optimal Parameter Design for Laser-Assisted Bonding Process in Flip Chip Package /
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246 1 1 $a Finite Element Method and Optimal Parameter Design for Laser-Assisted Bonding Process in Flip Chip Package.
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500 $a 指導教授: 謝傑任.
500 $a 學年度: 111.
502 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學動力機械工程系機械與機電工程碩士班.
504 $a 含參考書目.
563 $a (平裝).
650 # 4 $a Warpage analysis. $3 1420228
650 # 4 $a Optimization design. $3 1221930
650 # 4 $a Laser-assisted bonding. $3 1420227
650 # 4 $a 翹曲分析. $3 1420226
650 # 4 $a 最佳化設計. $3 1219190
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