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晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology /
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:
晶圓代工與先進封裝產業科技實務/ 曲建仲作
其他題名:
Wafer foundry and advanced package industry technology /
其他題名:
Wafer foundry and advanced package industry technology
作者:
曲建仲
出版者:
新北市 :全華, : 2023,
面頁冊數:
279面 :彩圖 :
附註:
含索引
標題:
半導體 -
電子資源:
udn讀書館
ISBN:
9786263284166
晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology /
曲建仲
晶圓代工與先進封裝產業科技實務
Wafer foundry and advanced package industry technology /[電子資源] =Wafer foundry and advanced package industry technology曲建仲作 - 初版 - 新北市 :全華,2023 - 279面 :彩圖 - 跨領域科技素養教育系列課程 ;第01冊. - 跨領域科技素養教育系列課程 ;第01冊.
含索引
系統需求: Adobe Reader
ISBN: 9786263284166Subjects--Topical Terms:
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半導體
晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology /
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