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晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology /
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:
晶圓代工與先進封裝產業科技實務/ 曲建仲作.
其他題名:
Wafer foundry and advanced package industry technology /
其他題名:
Wafer foundry and advanced package industry technology
作者:
曲建仲.
出版者:
臺北市 :知識力科技 ; : 2024[民113].,
面頁冊數:
279面 :彩圖, 表. :
附註:
資料型式: 文字
標題:
半導體工業 -
電子資源:
HyRead ebook電子書
ISBN:
9786263288171
晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology /
曲建仲.
晶圓代工與先進封裝產業科技實務
Wafer foundry and advanced package industry technology /[電子資源] =Wafer foundry and advanced package industry technology曲建仲作. - 初版. - 臺北市 :知識力科技 ;2024[民113]. - 279面 :彩圖, 表. - 跨領域科技素養教育系列課程 ;1. - 跨領域科技素養教育系列課程 ;第01冊.
資料型式: 文字
系統需求 : HyRead Library
ISBN: 9786263288171Subjects--Topical Terms:
899949
半導體工業
晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology /
LDR
:01129mam a2200313 i 4500
001
1132372
005
20240118163027.0
008
241210s2024 ch ak gs 001 0 chi d
020
$a
9786263288171
$q
(PDF)
020
$a
6263288175
$q
(PDF)
020
$a
9786263284166
020
$a
6263284161
020
$z
9786263288164
035
$a
1307796
040
$b
chi
041
0
$a
chi
084
$a
448.65
$2
ncsclt
100
1
$a
曲建仲.
$3
980447
245
1 0
$a
晶圓代工與先進封裝產業科技實務
$h
[電子資源] =
$b
Wafer foundry and advanced package industry technology /
$c
曲建仲作.
246
3 1
$a
Wafer foundry and advanced package industry technology
250
$a
初版.
260
$a
臺北市 :
$a
新北市 :
$b
知識力科技 ;
$c
2024[民113].
$b
全華圖書,
300
$a
279面 :
$b
彩圖, 表.
490
1
$a
跨領域科技素養教育系列課程 ;
$v
1
500
$a
資料型式: 文字
500
$a
檢索型式: 電子書服務平台
500
$a
本書適合非工程背景的你!
500
$a
版權頁誤題PDF ISBN為9786263288164
500
$a
含索引
538
$a
系統需求 : HyRead Library
650
7
$a
半導體工業
$2
lcstt
$3
899949
650
7
$a
工程材料
$3
817452
650
7
$a
半導體
$2
lcstt
$3
830023
710
2
$a
凌網科技股份有限公司
$3
838756
830
0
$a
跨領域科技素養教育系列課程 ;
$v
第01冊
$3
1447884
856
4 0
$u
https://nfu.ebook.hyread.com.tw/bookDetail.jsp?id=362385
$z
HyRead ebook電子書
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