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晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced packaging technologies : industrial practices and applications /

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:	晶圓代工與先進封裝產業科技實務/ 曲建仲作.
其他題名:	Wafer foundry and advanced packaging technologies : industrial practices and applications /
其他題名:	Wafer foundry and advanced packaging technologies :
作者:	曲建仲.
出版者:	[臺北市] :知識力科技 ; : 2025[民114].,
面頁冊數:	294面 :彩圖, 表. :
附註:	資料型式 : 文字
標題:	半導體 -
電子資源:	HyRead ebook電子書
ISBN:	9786264015738

晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced packaging technologies : industrial practices and applications /
曲建仲.

晶圓代工與先進封裝產業科技實務Wafer foundry and advanced packaging technologies : industrial practices and applications /[電子資源] =Wafer foundry and advanced packaging technologies :industrial practices and applications曲建仲作. - 二版. - [臺北市] :知識力科技 ;2025[民114]. - 294面 :彩圖, 表. - 跨領域科技素養教育系列課程 ;1. - 跨領域科技素養教育系列課程 ;第01冊.

資料型式 : 文字

系統需求 : HyRead Library

ISBN: 9786264015738Subjects--Topical Terms:

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半導體

晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced packaging technologies : industrial practices and applications /
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