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芯片尺寸封裝 : 設計、材料、工藝、可靠性及應用
~
賈松良
芯片尺寸封裝 : 設計、材料、工藝、可靠性及應用
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
副題名:
設計、材料、工藝、可靠性及應用
作者:
劉漢誠,
合作者:
李世瑋,
合作者:
賈松良,
出版地:
北京市
出版者:
清華大學;
出版年:
民92[2003]
版本:
第一版
面頁冊數:
[20],435面圖,表 : 25公分;
ISBN:
7302073767
芯片尺寸封裝 : 設計、材料、工藝、可靠性及應用
劉, 漢誠
芯片尺寸封裝
: 設計、材料、工藝、可靠性及應用 / 劉漢誠(John H.Lau),李世瑋(Shi-Wei Ricky Lee)著 ; 賈松良等譯校 - 第一版. - 北京市 : 清華大學, 民92[2003]. - [20],435面 ; 圖,表 ; 25公分.
含參考書目.
ISBN 7302073767
李, 世瑋
芯片尺寸封裝 : 設計、材料、工藝、可靠性及應用
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平裝
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設計、材料、工藝、可靠性及應用
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含參考書目
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Chip scale package
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Design, materials, process, reliability, and applications
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一般圖書
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