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電子構裝技術與材料
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
作者:
陳信文,
出版地:
臺北縣
出版者:
高立出版;
出版年:
民94[2005]
版本:
二版修訂
面頁冊數:
[4],221面圖,表 : 26公分;
標題:
半導體 -
標題:
積體電路 -
標題:
電子工程 -
ISBN:
9864121332
電子構裝技術與材料
陳, 信文
電子構裝技術與材料
/ 陳信文等編著 - 二版修訂. - 臺北縣 : 高立出版, 民94[2005]. - [4],221面 ; 圖,表 ; 26公分.
含參考書目與索引.
ISBN 9864121332ISBN 9789864121335
半導體積體電路電子工程
電子構裝技術與材料
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一般圖書
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一般使用(Normal)
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一般圖書
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一般使用(Normal)
借出 / 到期日: 2025/09/15 23:59:59
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