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電子封裝工程

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田民波

電子封裝工程

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Author:	田民波,
Place of Publication:	北京市
Published:	清華大學;
Year of Publication:	2003[民92]
Edition:	第一版
Description:	17,731面圖,摺圖,表格 : 23公分;
Series:	新材料及在高技術中的應用叢書
Subject:	包裝 -
ISBN:	7302063478

電子封裝工程
田, 民波

電子封裝工程 / 田民波編著 - 第一版. - 北京市 : 清華大學, 2003[民92]. - 17,731面 ; 圖,摺圖,表格 ; 23公分. - (新材料及在高技術中的應用叢書).
參考書目: 面726-731.
ISBN 7302063478
包裝

電子封裝工程
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225 2 # $a 新材料及在高技術中的應用叢書
305 $a 簡體字版
312 $a 英文題名: Electronic pakaging technology
320 $a 參考書目: 面726-731
320 $a 附錄:1,電子封裝常用術語注釋;2,電子封裝縮略術及常用詞匯集;3,(新舊)常用計量單位對照與換算
410 1 $1 2001 $a 新材料及在高技術中的應用叢書
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446.828 6073 92

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