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全球IC設計展望及應用市場新契機
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : 單行本
團體作者:
拓墣產業硏究所
出版地:
臺北市
出版者:
拓墣科技;
出版年:
2011.06
版本:
初版
面頁冊數:
85面圖,表格 : 30公分 ;
集叢名:
TRI產業專題報告
標題:
市場分析 -
標題:
產業發展 -
標題:
半導體工業 -
ISBN:
9789866626791
全球IC設計展望及應用市場新契機
拓墣產業硏究所
全球IC設計展望及應用市場新契機
/ 拓墣產業硏究所作 - 初版 . - 臺北市 : 拓墣科技, 2011.06 . - 85面 ; 圖,表格 ; 30公分 . - (TRI產業專題報告 ; 188 ).
ISBN 9789866626791
市場分析 產業發展 半導體工業
全球IC設計展望及應用市場新契機
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一般圖書
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