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電子構裝打線技術概述 = = Substract wire-bonding technology introduction /
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:
電子構裝打線技術概述 =/ 林定皓編著.
其他題名:
Substract wire-bonding technology introduction /
其他題名:
Substract wire-bonding technology introduction
作者:
林定皓
出版者:
桃園縣大園鄉 :全華總經銷, : 2012.04.,
面頁冊數:
238面 :彩圖,表格 ; : 26公分.;
標題:
印刷電路. -
ISBN:
9789868733275(平裝) :
電子構裝打線技術概述 = = Substract wire-bonding technology introduction /
林定皓
電子構裝打線技術概述 =
Substract wire-bonding technology introduction /Substract wire-bonding technology introduction林定皓編著. - 桃園縣大園鄉 :全華總經銷,2012.04. - 238面 :彩圖,表格 ;26公分. - 輔助教材. - 輔助教材..
參考書目: 面236-238.
ISBN: 9789868733275(平裝) :NT$1500Subjects--Topical Terms:
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印刷電路.
電子構裝打線技術概述 = = Substract wire-bonding technology introduction /
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圖書館4F 書庫
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一般圖書(BOOK)
一般圖書
448.62 4432-7 101
一般使用(Normal)
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圖書館4F 書庫
一般圖書(BOOK)
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