國立虎尾科技大學 |

登入

回首頁

以鋅置換法製備鋁基金錫共晶堆疊層及應用於覆晶封裝之探討 = = Au...

李嘉家

以鋅置換法製備鋁基金錫共晶堆疊層及應用於覆晶封裝之探討 = = AuSn Eutectic Stack Layer on Al substrate Used Zincating and Discussion of Flip-Chip package /

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:	以鋅置換法製備鋁基金錫共晶堆疊層及應用於覆晶封裝之探討 = / 李嘉家撰.
其他題名:	AuSn Eutectic Stack Layer on Al substrate Used Zincating and Discussion of Flip-Chip package /
其他題名:	AuSn Eutectic Stack Layer on Al substrate Used Zincating and Discussion of Flip-Chip package.
作者:	李嘉家
出版者:	雲林縣 : 國立虎尾科技大學 , : 民101.07.,
面頁冊數:	[16],97面 : 圖 ; : 30公分.;
附註:	指導教授：陳文瑞.
標題:	flip-chip package -
電子資源:	http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-0508201223022800

以鋅置換法製備鋁基金錫共晶堆疊層及應用於覆晶封裝之探討 = = AuSn Eutectic Stack Layer on Al substrate Used Zincating and Discussion of Flip-Chip package /
李嘉家

以鋅置換法製備鋁基金錫共晶堆疊層及應用於覆晶封裝之探討 = AuSn Eutectic Stack Layer on Al substrate Used Zincating and Discussion of Flip-Chip package / AuSn Eutectic Stack Layer on Al substrate Used Zincating and Discussion of Flip-Chip package.李嘉家撰. - 初版 - 雲林縣 : 國立虎尾科技大學 , 民101.07. - [16],97面 : 圖 ; 30公分.

指導教授：陳文瑞.

含參考書目Subjects--Topical Terms:

918419
flip-chip package

以鋅置換法製備鋁基金錫共晶堆疊層及應用於覆晶封裝之探討 = = AuSn Eutectic Stack Layer on Al substrate Used Zincating and Discussion of Flip-Chip package /
LDR:00877nam0 2200181 450 001 758526
008 131014s2012 xx m 000 0 chi d
040 $a NFU $b chi $c NFU $e CCR
041 0 # $a chi $b chi $b eng
084 $a 008.160M $b 4043 101 $2 ncsclt.
100 1 $a 李嘉家 $q (Chia-Chia Li) $3 922756
245 1 0 $a 以鋅置換法製備鋁基金錫共晶堆疊層及應用於覆晶封裝之探討 = $b AuSn Eutectic Stack Layer on Al substrate Used Zincating and Discussion of Flip-Chip package / $c 李嘉家撰.
246 3 1 $a AuSn Eutectic Stack Layer on Al substrate Used Zincating and Discussion of Flip-Chip package.
250 $a 初版
260 # $a 雲林縣 : $b 國立虎尾科技大學 , $c 民101.07.
300 $a [16],97面 : $b 圖 ; $c 30公分.
500 $a 指導教授：陳文瑞.
500 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學電子工程系碩士班
504 $a 含參考書目
650 # 0 $a flip-chip package $3 918419
650 # 0 $a eutectic bonding $3 922762
650 # 0 $a AuSn alloy $3 922761
650 # 0 $a zincate $3 922760
650 # 0 $a sputter $3 922759
650 # 7 $a 覆晶封裝 $3 917919
650 # 7 $a 共晶鍵合 $3 917918
650 # 7 $a 金錫合金 $3 917920
650 # 7 $a 鋅置換 $3 922758
650 # 7 $a 濺鍍 $3 922757
856 4 # $u http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-0508201223022800