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使用銅鎳金凸塊取代純金凸塊對於凸塊硬度的探討 = = Studies ...

李俊德

使用銅鎳金凸塊取代純金凸塊對於凸塊硬度的探討 = = Studies on The Bump Hardness Performance for Au Bump Replaced by CuNiAu Bump /

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:	使用銅鎳金凸塊取代純金凸塊對於凸塊硬度的探討 = / 李俊德撰.
其他題名:	Studies on The Bump Hardness Performance for Au Bump Replaced by CuNiAu Bump /
其他題名:	Studies on The Bump Hardness Performance for Au Bump Replaced by CuNiAu Bump.
作者:	李俊德
出版者:	雲林縣 :國立虎尾科技大學 , : 民103.07.,
面頁冊數:	9, 68, [7] 面 :圖, 表 ; : 30公分.;
附註:	指導教授：林蕙琪,張益新.
標題:	Reliablity test. -
電子資源:	http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-1108201416301300

使用銅鎳金凸塊取代純金凸塊對於凸塊硬度的探討 = = Studies on The Bump Hardness Performance for Au Bump Replaced by CuNiAu Bump /
李俊德

使用銅鎳金凸塊取代純金凸塊對於凸塊硬度的探討 = Studies on The Bump Hardness Performance for Au Bump Replaced by CuNiAu Bump /Studies on The Bump Hardness Performance for Au Bump Replaced by CuNiAu Bump.李俊德撰. - 初版. - 雲林縣 :國立虎尾科技大學 ,民103.07. - 9, 68, [7] 面 :圖, 表 ;30公分.

指導教授：林蕙琪,張益新.

含參考書目.Subjects--Topical Terms:

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Reliablity test.

使用銅鎳金凸塊取代純金凸塊對於凸塊硬度的探討 = = Studies on The Bump Hardness Performance for Au Bump Replaced by CuNiAu Bump /
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500 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學光電與材料科技研究所.
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