LED封裝中合金線材之銲線參數對接線信賴度影響之研究 = = Study...
陳柏宇

 

  • LED封裝中合金線材之銲線參數對接線信賴度影響之研究 = = Study of The Influences of Alloy Wire Bonding Parameters on The Connection Reliabilities in LED Process /
  • Record Type: Language materials, printed : Monograph/item
    Title/Author: LED封裝中合金線材之銲線參數對接線信賴度影響之研究 =/ 陳柏宇撰.
    Reminder of title: Study of The Influences of Alloy Wire Bonding Parameters on The Connection Reliabilities in LED Process /
    remainder title: Study of The Influences of Alloy Wire Bonding Parameters on The Connection Reliabilities in LED Process.
    Author: 陳柏宇
    Published: 雲林縣 :國立虎尾科技大學 , : 民103.06.,
    Description: [7] ,[64]面 :圖 ; : 30公分.;
    Notes: 指導教授:鄭旭志.
    Subject: 發光二極體. -
    Online resource: http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-2507201416323500
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T005618 圖書館B1F 博碩士論文專區 不流通(NON_CIR) 碩士論文(TM) TM 008.166M 7543 103 一般使用(Normal) On shelf 0
T005619 圖書館B1F 可外借論文區 不流通(NON_CIR) 一般圖書 008.166M 7543 103 一般使用(Normal) On shelf 0
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