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集成電路芯片封裝技術 /
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:
集成電路芯片封裝技術 / / 李可為編著.
其他題名:
集成电路芯片封装技术
作者:
李可為
出版者:
北京市 : 電子工業, : 2013.07.,
面頁冊數:
12, 239面 : 圖, 表 ; : 26公分.;
附註:
簡體字版.
標題:
積體電路 -
ISBN:
9787121206498 (平裝) :
集成電路芯片封裝技術 /
李可為
集成電路芯片封裝技術 /
集成电路芯片封装技术李可為編著. - 第2版. - 北京市 : 電子工業,2013.07. - 12, 239面 : 圖, 表 ; 26公分. - 高等院校應用型人才培養規劃教材. - 高等院校應用型人才培養規劃教材..
簡體字版.
參考書目: 面239.
ISBN: 9787121206498 (平裝) :RMB$33Subjects--Topical Terms:
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積體電路
集成電路芯片封裝技術 /
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集成电路芯片封装技术
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高等院校應用型人才培養規劃教材
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附錄: 封裝設備簡介等5種.
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高等院校應用型人才培養規劃教材.
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一般圖書
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