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電子封裝、微機電與微系統
~
田文超
電子封裝、微機電與微系統
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:
電子封裝、微機電與微系統/ 田文超編著.
作者:
田文超
出版者:
西安市 :西安電子科技大學出版社, : 2012.,
面頁冊數:
線上資源(193面)
附註:
Title from title screen.
標題:
電子工程 - 問題集. -
電子資源:
點擊此處查看電子書
ISBN:
9787560627007
電子封裝、微機電與微系統
田文超
電子封裝、微機電與微系統
[電子資源] /田文超編著. - 西安市 :西安電子科技大學出版社,2012. - 線上資源(193面) - 新技術研究與應用系列. - 新技術研究與應用系列.
Title from title screen.
本書分為三篇，介紹了電子封裝技術的概念，封裝的主要形式、材料、主要工藝、可能性、電氣連接以及封裝面臨的挑戰；闡述了封裝失效機理和失效模式，介紹了MCM、矽通孔技術、疊層技術、無鉛焊技術的發展；系統地講述了電子封裝技術的發展趨勢等。
Text (Electronic book)
Electronic reproduction.
Beijing :
ApabiDlib,
2004.
System requirements: Apabi Reader.
Mode of access: World Wide Web.
ISBN: 9787560627007Subjects--Topical Terms:
828522
電子工程
--問題集.
電子封裝、微機電與微系統
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本書分為三篇，介紹了電子封裝技術的概念，封裝的主要形式、材料、主要工藝、可能性、電氣連接以及封裝面臨的挑戰；闡述了封裝失效機理和失效模式，介紹了MCM、矽通孔技術、疊層技術、無鉛焊技術的發展；系統地講述了電子封裝技術的發展趨勢等。
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