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電子封裝、微機電與微系統

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田文超

電子封裝、微機電與微系統

Record Type:	Language materials, printed : Monograph/item
Title/Author:	電子封裝、微機電與微系統/ 田文超編著.
Author:	田文超
Published:	西安市 :西安電子科技大學出版社, : 2012.,
Description:	線上資源(193面)
Notes:	Title from title screen.
Subject:	電子工程 - 問題集. -
Online resource:	點擊此處查看電子書
ISBN:	9787560627007

電子封裝、微機電與微系統
田文超

電子封裝、微機電與微系統[電子資源] /田文超編著. - 西安市 :西安電子科技大學出版社,2012. - 線上資源(193面) - 新技術研究與應用系列. - 新技術研究與應用系列.

Title from title screen.

本書分為三篇，介紹了電子封裝技術的概念，封裝的主要形式、材料、主要工藝、可能性、電氣連接以及封裝面臨的挑戰；闡述了封裝失效機理和失效模式，介紹了MCM、矽通孔技術、疊層技術、無鉛焊技術的發展；系統地講述了電子封裝技術的發展趨勢等。

Text (Electronic book)

Electronic reproduction.
Beijing :
ApabiDlib,
2004.

System requirements: Apabi Reader.

Mode of access: World Wide Web.

ISBN: 9787560627007Subjects--Topical Terms:

828522
電子工程
--問題集.

電子封裝、微機電與微系統
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