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半導體芯片製造技術
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:
半導體芯片製造技術/ 杜中一著
作者:
杜中一
出版者:
北京 : 電子工業出版社, : 2015,
附註:
北大方正電子書
標題:
半導體 -
電子資源:
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ISBN:
9787121153969
半導體芯片製造技術
杜中一
半導體芯片製造技術
[電子書] / 杜中一著 - 第1版 - 北京 : 電子工業出版社, 2015
北大方正電子書
本書介紹了半導體芯片製造技術,內容包括半導體芯片製造概述、多晶半導體的製備、單晶半導體的製備、晶圓製備、薄膜製備、金屬有機物化學氣相沉積等。
借閱需要下載並安裝APABIReader閱讀電子圖書
ISBN: 9787121153969
Source: m.20151206-XRT-902-0728Subjects--Topical Terms:
830023
半導體
半導體芯片製造技術
LDR
:00910cam a2200217Li 45
001
870462
003
ChTaNC
005
20170831141500.0
008
170907s2017 cc a g b 001 0 chi d
020
$a
9787121153969
035
$a
CEC70003124
037
$a
m.20151206-XRT-902-0728
040
$a
CYT
$b
chi
$c
CYT
$d
CYT
066
$c
$1
084
$a
448.3
$2
ncsclt
100
1
$a
杜中一
$e
著
$3
1118929
245
1 0
$a
半導體芯片製造技術
$h
[電子書] /
$c
杜中一著
250
$a
第1版
260
$a
北京 :
$b
電子工業出版社,
$c
2015
500
$a
北大方正電子書
504
$a
本書介紹了半導體芯片製造技術,內容包括半導體芯片製造概述、多晶半導體的製備、單晶半導體的製備、晶圓製備、薄膜製備、金屬有機物化學氣相沉積等。
505
$a
借閱需要下載並安裝APABIReader閱讀電子圖書
650
4
$a
半導體
$2
lcstt
$3
830023
856
$u
http://www.apabi.com/cec/pub.mvc?pid=book.detail&metaid=m.20151206-XRT-902-0728&cult=TW
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