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半導體器件原理與技術 /
~
李演明.
半導體器件原理與技術 /
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:
半導體器件原理與技術 // 文常保, 商世廣, 李演明主編.
其他作者:
李演明.
出版者:
北京市 :人民交通出版社股份有限公司, : 2016.09.,
面頁冊數:
[6], 273面 :圖, 表格 ; : 26公分.;
附註:
普通高等教育規劃教材.
標題:
半導體. -
ISBN:
9787114130991 (平裝) :
半導體器件原理與技術 /
半導體器件原理與技術 /
文常保, 商世廣, 李演明主編. - 第1版. - 北京市 :人民交通出版社股份有限公司,2016.09. - [6], 273面 :圖, 表格 ;26公分.
普通高等教育規劃教材.
含參考書目.
本書主要介紹半導體物理基礎、二極管、雙極型晶體管、MOS場效應晶體管、無源器件、器件SPICE模型、半導體工藝技術、半導體工藝仿真、薄膜製備技術、半導體封裝技術和半導體參數測試技術等微電子技術領域的基本內容。
內容為簡體字.
ISBN: 9787114130991 (平裝) :人民幣39元Subjects--Topical Terms:
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半導體.
半導體器件原理與技術 /
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普通高等教育規劃教材.
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附錄: 主要半導體材料及其特性等6種.
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含參考書目.
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本書主要介紹半導體物理基礎、二極管、雙極型晶體管、MOS場效應晶體管、無源器件、器件SPICE模型、半導體工藝技術、半導體工藝仿真、薄膜製備技術、半導體封裝技術和半導體參數測試技術等微電子技術領域的基本內容。
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文常保.
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一般圖書(BOOK)
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