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電子構裝打線技術概述 = = Substract wire-bonding technology introduction /
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:
電子構裝打線技術概述 = / 林定皓編著.
其他題名:
Substract wire-bonding technology introduction /
其他題名:
Substract wire-bonding technology introduction
作者:
林定皓,
出版者:
桃園縣大園鄉 : 臺灣電路板協會, : 2012.04.,
面頁冊數:
238面 : 部分彩圖, 表 ; : 26公分;
標題:
印刷電路 -
ISBN:
9789868733275
電子構裝打線技術概述 = = Substract wire-bonding technology introduction /
林定皓,
電子構裝打線技術概述 =
Substract wire-bonding technology introduction / Substract wire-bonding technology introduction林定皓編著. - 初版 - 桃園縣大園鄉 : 臺灣電路板協會, 2012.04. - 238面 : 部分彩圖, 表 ; 26公分 - 輔助教材. - 輔助教材.
參考書目: 面236-238
ISBN: 9789868733275NT$1500Subjects--Topical Terms:
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印刷電路
電子構裝打線技術概述 = = Substract wire-bonding technology introduction /
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一般圖書
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