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Solder materials /
~
Lin, Kwang-lung.
Solder materials /
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:
Solder materials // Kwang-Lung Lin.
作者:
Lin, Kwang-lung.
出版者:
Hackensack, NJ ;World Scientific Publishing Co. Pte. Ltd., : c2018.,
面頁冊數:
xi, 375 p. :ill. ; : 24 cm.;
標題:
Solder pastes. -
ISBN:
9789813237605 :
Solder materials /
Lin, Kwang-lung.
Solder materials /
Kwang-Lung Lin. - Hackensack, NJ ;World Scientific Publishing Co. Pte. Ltd.,c2018. - xi, 375 p. :ill. ;24 cm. - WSPC series in advanced integration and packaging ;vol. 6. - WSPC series in advanced integration and packaging ;v. 1..
Includes bibliographical references and index.
ISBN: 9789813237605 :NT4579Subjects--Topical Terms:
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Solder pastes.
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Dewey Class. No.: 671.56
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圖書館3F 書庫
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E045614
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一般圖書(BOOK)
一般圖書
671.56 L735 2018
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