| Record Type: |
Language materials, printed
: Monograph/item
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| Title/Author: |
半導體投資大戰 : / 金榮雨著 ; 蕭素菁, 陳柏蓁譯. |
| Reminder of title: |
為什麼美、中、台、韓都錢進半導體?了解全球半導體商機的第一本書 / |
| remainder title: |
為什麼美、中、台、韓都錢進半導體?了解全球半導體商機的第一本書 |
| Author: |
金榮雨 |
| other author: |
陳柏蓁 |
| Published: |
臺北市 : 商業周刊, : 2022.05., |
| Description: |
207面 : 彩圖, 表 ; : 22公分.; |
| Notes: |
含附錄. |
| Subject: |
產業發展 - |
| ISBN: |
9786267099513 |