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主題
張韋捷
概要
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書目資訊
雷射輔助結合製程之覆晶封裝有限元素法與最佳化參數設計 = = Finite Element Method and Optimal Parameter Design for Laser-Assisted Bonding Process in Flip Chip Package /
by: 張韋捷
(書目-語言資料,印刷品)
主題
Laser-assisted bonding.
Optimization design.
Warpage analysis.
最佳化設計.
翹曲分析.
雷射輔助結合.
處理中
...
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