雷射輔助結合製程之覆晶封裝有限元素法與最佳化參數設計 = = Finit...
張韋捷

 

  • 雷射輔助結合製程之覆晶封裝有限元素法與最佳化參數設計 = = Finite Element Method and Optimal Parameter Design for Laser-Assisted Bonding Process in Flip Chip Package /
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
    正題名/作者: 雷射輔助結合製程之覆晶封裝有限元素法與最佳化參數設計 =/ 張韋捷.
    其他題名: Finite Element Method and Optimal Parameter Design for Laser-Assisted Bonding Process in Flip Chip Package /
    其他題名: Finite Element Method and Optimal Parameter Design for Laser-Assisted Bonding Process in Flip Chip Package.
    作者: 張韋捷
    出版者: 雲林縣 :國立虎尾科技大學 , : 民112.07.,
    面頁冊數: [10], 64, [3]面 :圖, 表 ; : 30公分.;
    附註: 指導教授: 謝傑任.
    標題: 雷射輔助結合. -
    電子資源: 電子資源
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T012531 圖書館B1F 博碩士論文專區 不流通(NON_CIR) 碩士論文(TM) TM 008.154M 1145 112 一般使用(Normal) 在架 0
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