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雷射輔助結合製程之覆晶封裝有限元素法與最佳化參數設計 = = Finit...
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張韋捷
雷射輔助結合製程之覆晶封裝有限元素法與最佳化參數設計 = = Finite Element Method and Optimal Parameter Design for Laser-Assisted Bonding Process in Flip Chip Package /
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:
雷射輔助結合製程之覆晶封裝有限元素法與最佳化參數設計 =/ 張韋捷.
其他題名:
Finite Element Method and Optimal Parameter Design for Laser-Assisted Bonding Process in Flip Chip Package /
其他題名:
Finite Element Method and Optimal Parameter Design for Laser-Assisted Bonding Process in Flip Chip Package.
作者:
張韋捷
出版者:
雲林縣 :國立虎尾科技大學 , : 民112.07.,
面頁冊數:
[10], 64, [3]面 :圖, 表 ; : 30公分.;
附註:
指導教授: 謝傑任.
標題:
雷射輔助結合. -
電子資源:
電子資源
雷射輔助結合製程之覆晶封裝有限元素法與最佳化參數設計 = = Finite Element Method and Optimal Parameter Design for Laser-Assisted Bonding Process in Flip Chip Package /
張韋捷
雷射輔助結合製程之覆晶封裝有限元素法與最佳化參數設計 =
Finite Element Method and Optimal Parameter Design for Laser-Assisted Bonding Process in Flip Chip Package /Finite Element Method and Optimal Parameter Design for Laser-Assisted Bonding Process in Flip Chip Package.張韋捷. - 初版. - 雲林縣 :國立虎尾科技大學 ,民112.07. - [10], 64, [3]面 :圖, 表 ;30公分.
指導教授: 謝傑任.
碩士論文--國立虎尾科技大學動力機械工程系機械與機電工程碩士班.
含參考書目.
(平裝).Subjects--Topical Terms:
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雷射輔助結合.
雷射輔助結合製程之覆晶封裝有限元素法與最佳化參數設計 = = Finite Element Method and Optimal Parameter Design for Laser-Assisted Bonding Process in Flip Chip Package /
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圖書館B1F 博碩士論文專區
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圖書館B1F 博碩士論文專區
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碩士論文(TM)
TM 008.154M 1145 112
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