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概要
書目資訊
主題
雷射輔助結合.
概要
作品:
1 作品在 1 項出版品 1 種語言
書目資訊
雷射輔助結合製程之覆晶封裝有限元素法與最佳化參數設計 = = Finite Element Method and Optimal Parameter Design for Laser-Assisted Bonding Process in Flip Chip Package /
by:
(書目-語言資料,印刷品)
主題
Laser-assisted bonding.
Optimization design.
Warpage analysis.
最佳化設計.
翹曲分析.
雷射輔助結合.
處理中
...
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