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莊顏聞

概要

作品:	2 作品在 1 項出版品 1 種語言

書目資訊

應用矽副載具於高功率發光二極體覆晶封裝技術之研究 = Study of flip chip packaging technique on high power LEDs by adopting silicon submount by: 莊顏聞; Yan-Wun Jhuang; Wen-Ray Chen; 陳文瑞 (書目-語言資料,印刷品)

主題

Flip Chip LEDs under fill 底部填膠發光二極體覆晶封裝

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