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反應性濺鍍製備Ta-Co-N三元合金薄膜與銅金屬化製程整合特性探討 = ...

柯銘禮

反應性濺鍍製備Ta-Co-N三元合金薄膜與銅金屬化製程整合特性探討 = Evaluation of Ternary Alloy TaCoN Thin Films Deposited by Reactive Sputtering for Copper Metallization

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Evaluation of Ternary Alloy TaCoN Thin Films Deposited by Reactive Sputtering for Copper Metallization
作者:	柯銘禮,
其他作者:	方昭訓,
出版地:	雲林縣
出版者:	國立虎尾科技大學; 國立虎尾科技大學;
出版年:	2006,民95
版本:	初版
面頁冊數:	145 面圖 : 30公分;
集叢名:	光電與材料科技研究所
標題:	擴散阻礙層
標題:	濺鍍
標題:	銅製程
標題:	非晶質
標題:	Cu metallization
標題:	Ta-Co-N films
標題:	amorphous
標題:	diffusion barrier
標題:	sputtering deposition
電子資源:	http://140.130.12.251/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?URN=etd-0805106-162907
附註:	全文電子檔使用校內公開,校外永不公開

反應性濺鍍製備Ta-Co-N三元合金薄膜與銅金屬化製程整合特性探討 = Evaluation of Ternary Alloy TaCoN Thin Films Deposited by Reactive Sputtering for Copper Metallization
柯, 銘禮

反應性濺鍍製備Ta-Co-N三元合金薄膜與銅金屬化製程整合特性探討 = Evaluation of Ternary Alloy TaCoN Thin Films Deposited by Reactive Sputtering for Copper Metallization / 柯銘禮 ; 方昭訓指導 - 初版. - 雲林縣 : 國立虎尾科技大學, 2006,民95. - 145 面 ; 圖 ; 30公分. - (光電與材料科技研究所).
全文電子檔使用校內公開,校外永不公開畢業學年度:94指導教授:方昭訓.
擴散阻礙層濺鍍銅製程非晶質Cu metallizationTa-Co-N filmsamorphousdiffusion barriersputtering deposition

方, 昭訓

反應性濺鍍製備Ta-Co-N三元合金薄膜與銅金屬化製程整合特性探討 = Evaluation of Ternary Alloy TaCoN Thin Films Deposited by Reactive Sputtering for Copper Metallization
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