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反應性濺鍍製備Ta-Co-N三元合金薄膜與銅金屬化製程整合特性探討 = ...

柯銘禮

反應性濺鍍製備Ta-Co-N三元合金薄膜與銅金屬化製程整合特性探討 = Evaluation of Ternary Alloy TaCoN Thin Films Deposited by Reactive Sputtering for Copper Metallization

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Evaluation of Ternary Alloy TaCoN Thin Films Deposited by Reactive Sputtering for Copper Metallization
Author:	柯銘禮,
Secondary Intellectual Responsibility:	方昭訓,
Place of Publication:	雲林縣
Published:	國立虎尾科技大學; 國立虎尾科技大學;
Year of Publication:	2006,民95
Edition:	初版
Description:	145 面圖 : 30公分;
Series:	光電與材料科技研究所
Subject:	擴散阻礙層
Subject:	濺鍍
Subject:	銅製程
Subject:	非晶質
Subject:	Cu metallization
Subject:	Ta-Co-N films
Subject:	amorphous
Subject:	diffusion barrier
Subject:	sputtering deposition
Online resource:	http://140.130.12.251/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?URN=etd-0805106-162907
Notes:	全文電子檔使用校內公開,校外永不公開

反應性濺鍍製備Ta-Co-N三元合金薄膜與銅金屬化製程整合特性探討 = Evaluation of Ternary Alloy TaCoN Thin Films Deposited by Reactive Sputtering for Copper Metallization
柯, 銘禮

反應性濺鍍製備Ta-Co-N三元合金薄膜與銅金屬化製程整合特性探討 = Evaluation of Ternary Alloy TaCoN Thin Films Deposited by Reactive Sputtering for Copper Metallization / 柯銘禮 ; 方昭訓指導 - 初版. - 雲林縣 : 國立虎尾科技大學, 2006,民95. - 145 面 ; 圖 ; 30公分. - (光電與材料科技研究所).
全文電子檔使用校內公開,校外永不公開畢業學年度:94指導教授:方昭訓.
擴散阻礙層濺鍍銅製程非晶質Cu metallizationTa-Co-N filmsamorphousdiffusion barriersputtering deposition

方, 昭訓

反應性濺鍍製備Ta-Co-N三元合金薄膜與銅金屬化製程整合特性探討 = Evaluation of Ternary Alloy TaCoN Thin Films Deposited by Reactive Sputtering for Copper Metallization
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