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非晶質Ta-Ni薄膜製備與積體電路銅金屬化製程整合特性探討 = Eval...

許藻錶

非晶質Ta-Ni薄膜製備與積體電路銅金屬化製程整合特性探討 = Evaluation of Ta-Ni amorphous thin film properties for copper metallization in integrated circuits

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Evaluation of Ta-Ni amorphous thin film properties for copper metallization in integrated circuits
作者:	許藻錶,
其他作者:	方昭訓,
出版地:	雲林縣
出版者:	國立虎尾科技大學; 國立虎尾科技大學;
出版年:	2005,民94
版本:	初版
面頁冊數:	117 面圖 : 30公分;
集叢名:	光電與材料科技研究所
標題:	擴散阻礙層
標題:	銅金屬化製程
標題:	非晶質TaNi薄膜
標題:	TaNi amorphous hin film
標題:	copper metallization
標題:	diffusion barrier
電子資源:	http://140.130.12.251/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?URN=etd-0704105-222217
附註:	全文電子檔使用校內於2005年7月4日公開;校外於2006年7月4日公開

非晶質Ta-Ni薄膜製備與積體電路銅金屬化製程整合特性探討 = Evaluation of Ta-Ni amorphous thin film properties for copper metallization in integrated circuits
許, 藻錶

非晶質Ta-Ni薄膜製備與積體電路銅金屬化製程整合特性探討 = Evaluation of Ta-Ni amorphous thin film properties for copper metallization in integrated circuits / 許藻錶 ; 方昭訓指導 - 初版. - 雲林縣 : 國立虎尾科技大學, 2005,民94. - 117 面 ; 圖 ; 30公分. - (光電與材料科技研究所).
全文電子檔使用校內於2005年7月4日公開;校外於2006年7月4日公開畢業學年度:93指導教授:方昭訓.
擴散阻礙層銅金屬化製程非晶質TaNi薄膜TaNi amorphous hin filmcopper metallizationdiffusion barrier

方, 昭訓

非晶質Ta-Ni薄膜製備與積體電路銅金屬化製程整合特性探討 = Evaluation of Ta-Ni amorphous thin film properties for copper metallization in integrated circuits
LDR:01522cam0 2200337 450 001 497904
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205 $a 初版
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225 2 $a 光電與材料科技研究所 $i 碩士論文
300 $a 全文電子檔使用校內於2005年7月4日公開;校外於2006年7月4日公開
300 $a 畢業學年度:93
300 $a 指導教授:方昭訓 $u Thesis advisor:Jau-Shiung Fang
328 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學光電與材料科技研究所
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700 $a 許 $b 藻錶 $3 490263
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801 0 $a cw $b 國立虎尾科技大學圖書館 $c 20070502 $g CCR
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