國立虎尾科技大學 |

Language: English

Back

非晶質Ta-Ni薄膜製備與積體電路銅金屬化製程整合特性探討 = Eval...

許藻錶

非晶質Ta-Ni薄膜製備與積體電路銅金屬化製程整合特性探討 = Evaluation of Ta-Ni amorphous thin film properties for copper metallization in integrated circuits

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Evaluation of Ta-Ni amorphous thin film properties for copper metallization in integrated circuits
Author:	許藻錶,
Secondary Intellectual Responsibility:	方昭訓,
Place of Publication:	雲林縣
Published:	國立虎尾科技大學; 國立虎尾科技大學;
Year of Publication:	2005,民94
Edition:	初版
Description:	117 面圖 : 30公分;
Series:	光電與材料科技研究所
Subject:	擴散阻礙層
Subject:	銅金屬化製程
Subject:	非晶質TaNi薄膜
Subject:	TaNi amorphous hin film
Subject:	copper metallization
Subject:	diffusion barrier
Online resource:	http://140.130.12.251/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?URN=etd-0704105-222217
Notes:	全文電子檔使用校內於2005年7月4日公開;校外於2006年7月4日公開

非晶質Ta-Ni薄膜製備與積體電路銅金屬化製程整合特性探討 = Evaluation of Ta-Ni amorphous thin film properties for copper metallization in integrated circuits
許, 藻錶

非晶質Ta-Ni薄膜製備與積體電路銅金屬化製程整合特性探討 = Evaluation of Ta-Ni amorphous thin film properties for copper metallization in integrated circuits / 許藻錶 ; 方昭訓指導 - 初版. - 雲林縣 : 國立虎尾科技大學, 2005,民94. - 117 面 ; 圖 ; 30公分. - (光電與材料科技研究所).
全文電子檔使用校內於2005年7月4日公開;校外於2006年7月4日公開畢業學年度:93指導教授:方昭訓.
擴散阻礙層銅金屬化製程非晶質TaNi薄膜TaNi amorphous hin filmcopper metallizationdiffusion barrier

方, 昭訓

非晶質Ta-Ni薄膜製備與積體電路銅金屬化製程整合特性探討 = Evaluation of Ta-Ni amorphous thin film properties for copper metallization in integrated circuits
LDR:01522cam0 2200337 450 001 497904
010 0 $b (平裝) $d 新臺幣元
100 $a 20070502d2005 m y0chib09 e
101 0 $a chi
102 $a cw
105 $a a z 000zy
200 1 $a 非晶質Ta-Ni薄膜製備與積體電路銅金屬化製程整合特性探討 $d Evaluation of Ta-Ni amorphous thin film properties for copper metallization in integrated circuits $f 許藻錶 $g 方昭訓指導
205 $a 初版
210 $a 雲林縣 $c 國立虎尾科技大學 $d 2005,民94 $c 國立虎尾科技大學
215 0 $a 117 面 $c 圖 $d 30公分
225 2 $a 光電與材料科技研究所 $i 碩士論文
300 $a 全文電子檔使用校內於2005年7月4日公開;校外於2006年7月4日公開
300 $a 畢業學年度:93
300 $a 指導教授:方昭訓 $u Thesis advisor:Jau-Shiung Fang
328 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學光電與材料科技研究所
410 0 $1 2001 $a 光電與材料科技研究所 $i 碩士論文
510 1 $a Evaluation of Ta-Ni amorphous thin film properties for copper metallization in integrate $z eng
610 0 $a 擴散阻礙層
610 0 $a 銅金屬化製程
610 0 $a 非晶質TaNi薄膜
610 1 $a TaNi amorphous hin film
610 1 $a copper metallization
610 1 $a diffusion barrier
681 $a 008.166 $b 0848
681 $a 008.166M $b 0848
700 $a 許 $b 藻錶 $3 490263
702 $a 方 $b 昭訓 $4 指導 $3 487549
772 $a Jau-Shiung Fang $3 538184
801 0 $a cw $b 國立虎尾科技大學圖書館 $c 20070502 $g CCR
856 2 $u http://140.130.12.251/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?URN=etd-0704105-222217