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鐵鈷硼鈦鈮高熵合金薄膜應用於銅金屬化製程之探討 = Fe-Co-B-Ti...

楊立中

鐵鈷硼鈦鈮高熵合金薄膜應用於銅金屬化製程之探討 = Fe-Co-B-Ti-Nb High Entropy Thin Film for Copper Metallization

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Fe-Co-B-Ti-Nb High Entropy Thin Film for Copper Metallization
作者:	李逸群,
其他作者:	方昭訓,
其他作者:	楊立中,
出版地:	雲林縣
出版者:	國立虎尾科技大學;
出版年:	民99[2010]
版本:	初版
面頁冊數:	140面圖 : 30公分;
標題:	Cu(HEA)合金薄膜
標題:	基板偏壓
標題:	擴散阻障層
標題:	高熵合金
標題:	Cu(HEA) alloy thin film
標題:	diffusion barrier
標題:	high entropy alloy
標題:	substrate bias
電子資源:	http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-1908201014404500

鐵鈷硼鈦鈮高熵合金薄膜應用於銅金屬化製程之探討 = Fe-Co-B-Ti-Nb High Entropy Thin Film for Copper Metallization
李, 逸群

鐵鈷硼鈦鈮高熵合金薄膜應用於銅金屬化製程之探討 = Fe-Co-B-Ti-Nb High Entropy Thin Film for Copper Metallization / 李逸群撰 - 初版. - 雲林縣 : 國立虎尾科技大學, 民99[2010]. - 140面 ; 圖 ; 30公分.
含參考書目.
Cu(HEA)合金薄膜基板偏壓擴散阻障層高熵合金Cu(HEA) alloy thin filmdiffusion barrierhigh entropy alloysubstrate bias

方, 昭訓

鐵鈷硼鈦鈮高熵合金薄膜應用於銅金屬化製程之探討 = Fe-Co-B-Ti-Nb High Entropy Thin Film for Copper Metallization
LDR:01184nam0 2200313 450 001 649084
010 0 $b 平裝
100 $a 20100820y2010 y0chiy50 e
101 0 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
200 1 $a 鐵鈷硼鈦鈮高熵合金薄膜應用於銅金屬化製程之探討 $d Fe-Co-B-Ti-Nb High Entropy Thin Film for Copper Metallization $f 李逸群撰
205 $a 初版
210 $a 雲林縣 $d 民99[2010] $c 國立虎尾科技大學
215 0 $a 140面 $c 圖 $d 30公分
314 $a 指導教授 : 方昭訓、楊立中
320 $a 含參考書目
328 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學光電與材料科技研究所
510 1 $a Fe-Co-B-Ti-Nb High Entropy Thin Film for Copper Metallization
610 0 $a Cu(HEA)合金薄膜
610 0 $a 基板偏壓
610 0 $a 擴散阻障層
610 0 $a 高熵合金
610 1 $a Cu(HEA) alloy thin film
610 1 $a diffusion barrier
610 1 $a high entropy alloy
610 1 $a substrate bias
681 $a 008.166M $b 4031
700 1 $a 李 $b 逸群 $3 718956
702 1 $a 方 $b 昭訓 $3 487549
702 1 $a 楊 $b 立中 $3 489804
770 1 $a Yi-Chiun Li $3 718081
772 0 $a Jau-Shiung Fang $3 538184
772 0 $a Li-Chung Yang $3 538303
801 0 $a tw $b 國立虎尾科技大學圖書館 $c 20100914
801 1 $a tw $b 國立虎尾科技大學圖書館 $c 20101004
856 4 $u http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-1908201014404500