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鐵鈷硼鈦鈮高熵合金薄膜應用於銅金屬化製程之探討 = Fe-Co-B-Ti...

楊立中

鐵鈷硼鈦鈮高熵合金薄膜應用於銅金屬化製程之探討 = Fe-Co-B-Ti-Nb High Entropy Thin Film for Copper Metallization

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Fe-Co-B-Ti-Nb High Entropy Thin Film for Copper Metallization
Author:	李逸群,
Secondary Intellectual Responsibility:	方昭訓,
Secondary Intellectual Responsibility:	楊立中,
Place of Publication:	雲林縣
Published:	國立虎尾科技大學;
Year of Publication:	民99[2010]
Edition:	初版
Description:	140面圖 : 30公分;
Subject:	Cu(HEA)合金薄膜
Subject:	基板偏壓
Subject:	擴散阻障層
Subject:	高熵合金
Subject:	Cu(HEA) alloy thin film
Subject:	diffusion barrier
Subject:	high entropy alloy
Subject:	substrate bias
Online resource:	http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-1908201014404500

鐵鈷硼鈦鈮高熵合金薄膜應用於銅金屬化製程之探討 = Fe-Co-B-Ti-Nb High Entropy Thin Film for Copper Metallization
李, 逸群

鐵鈷硼鈦鈮高熵合金薄膜應用於銅金屬化製程之探討 = Fe-Co-B-Ti-Nb High Entropy Thin Film for Copper Metallization / 李逸群撰 - 初版. - 雲林縣 : 國立虎尾科技大學, 民99[2010]. - 140面 ; 圖 ; 30公分.
含參考書目.
Cu(HEA)合金薄膜基板偏壓擴散阻障層高熵合金Cu(HEA) alloy thin filmdiffusion barrierhigh entropy alloysubstrate bias

方, 昭訓

鐵鈷硼鈦鈮高熵合金薄膜應用於銅金屬化製程之探討 = Fe-Co-B-Ti-Nb High Entropy Thin Film for Copper Metallization
LDR:01184nam0 2200313 450 001 649084
010 0 $b 平裝
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101 0 $a chi $d chi $d eng
102 $a tw
200 1 $a 鐵鈷硼鈦鈮高熵合金薄膜應用於銅金屬化製程之探討 $d Fe-Co-B-Ti-Nb High Entropy Thin Film for Copper Metallization $f 李逸群撰
205 $a 初版
210 $a 雲林縣 $d 民99[2010] $c 國立虎尾科技大學
215 0 $a 140面 $c 圖 $d 30公分
314 $a 指導教授 : 方昭訓、楊立中
320 $a 含參考書目
328 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學光電與材料科技研究所
510 1 $a Fe-Co-B-Ti-Nb High Entropy Thin Film for Copper Metallization
610 0 $a Cu(HEA)合金薄膜
610 0 $a 基板偏壓
610 0 $a 擴散阻障層
610 0 $a 高熵合金
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801 0 $a tw $b 國立虎尾科技大學圖書館 $c 20100914
801 1 $a tw $b 國立虎尾科技大學圖書館 $c 20101004
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