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雙層超薄Ru/Ta-Si-C擴散阻障層與銅連導線製程特性探討 = Pro...

Jau-Shiung Fang

雙層超薄Ru/Ta-Si-C擴散阻障層與銅連導線製程特性探討 = Properties of Ultrathin Ru/TaSiC Bi-Layer Diffusion Barrier for Cu Interconnects

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : 單行本
並列題名:	Properties of Ultrathin Ru/TaSiC Bi-Layer Diffusion Barrier for Cu Interconnects
作者:	黃孟碩,
其他作者:	方昭訓,
出版地:	雲林縣
出版者:	國立虎尾科技大學;
出版年:	民100[2011]
版本:	初版
面頁冊數:	118面圖 : 30公分;
標題:	銅晶種層
標題:	電鍍銅
標題:	擴散阻障層
標題:	熱穩定性
標題:	Cu seed layer
標題:	Cu electroplating
標題:	diffusion barrier
標題:	thermal stability
電子資源:	http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-2207201111151600

雙層超薄Ru/Ta-Si-C擴散阻障層與銅連導線製程特性探討 = Properties of Ultrathin Ru/TaSiC Bi-Layer Diffusion Barrier for Cu Interconnects
黃, 孟碩

雙層超薄Ru/Ta-Si-C擴散阻障層與銅連導線製程特性探討 = Properties of Ultrathin Ru/TaSiC Bi-Layer Diffusion Barrier for Cu Interconnects / 黃孟碩撰 - 初版. - 雲林縣 : 國立虎尾科技大學, 民100[2011]. - 118面 ; 圖 ; 30公分.
含參考書目.
銅晶種層電鍍銅擴散阻障層熱穩定性Cu seed layerCu electroplatingdiffusion barrierthermal stability

方, 昭訓

雙層超薄Ru/Ta-Si-C擴散阻障層與銅連導線製程特性探討 = Properties of Ultrathin Ru/TaSiC Bi-Layer Diffusion Barrier for Cu Interconnects
LDR:01234nam0 2200325 450 001 674221
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010 0 $b 平裝
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200 1 $a 雙層超薄Ru/Ta-Si-C擴散阻障層與銅連導線製程特性探討 $d Properties of Ultrathin Ru/TaSiC Bi-Layer Diffusion Barrier for Cu Interconnects $f 黃孟碩撰
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210 $a 雲林縣 $d 民100[2011] $c 國立虎尾科技大學
215 0 $a 118面 $c 圖 $d 30公分
314 $a 指導教授 : 方昭訓
320 $a 含參考書目
328 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學材料科學與綠色能源工程研究所
510 1 $a Properties of Ultrathin Ru/TaSiC Bi-Layer Diffusion Barrier for Cu Interconnects
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