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雙層超薄Ru/Ta-Si-C擴散阻障層與銅連導線製程特性探討 = Pro...

Jau-Shiung Fang

雙層超薄Ru/Ta-Si-C擴散阻障層與銅連導線製程特性探討 = Properties of Ultrathin Ru/TaSiC Bi-Layer Diffusion Barrier for Cu Interconnects

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	Properties of Ultrathin Ru/TaSiC Bi-Layer Diffusion Barrier for Cu Interconnects
Author:	黃孟碩,
Secondary Intellectual Responsibility:	方昭訓,
Place of Publication:	雲林縣
Published:	國立虎尾科技大學;
Year of Publication:	民100[2011]
Edition:	初版
Description:	118面圖 : 30公分;
Subject:	銅晶種層
Subject:	電鍍銅
Subject:	擴散阻障層
Subject:	熱穩定性
Subject:	Cu seed layer
Subject:	Cu electroplating
Subject:	diffusion barrier
Subject:	thermal stability
Online resource:	http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-2207201111151600

雙層超薄Ru/Ta-Si-C擴散阻障層與銅連導線製程特性探討 = Properties of Ultrathin Ru/TaSiC Bi-Layer Diffusion Barrier for Cu Interconnects
黃, 孟碩

雙層超薄Ru/Ta-Si-C擴散阻障層與銅連導線製程特性探討 = Properties of Ultrathin Ru/TaSiC Bi-Layer Diffusion Barrier for Cu Interconnects / 黃孟碩撰 - 初版. - 雲林縣 : 國立虎尾科技大學, 民100[2011]. - 118面 ; 圖 ; 30公分.
含參考書目.
銅晶種層電鍍銅擴散阻障層熱穩定性Cu seed layerCu electroplatingdiffusion barrierthermal stability

方, 昭訓

雙層超薄Ru/Ta-Si-C擴散阻障層與銅連導線製程特性探討 = Properties of Ultrathin Ru/TaSiC Bi-Layer Diffusion Barrier for Cu Interconnects
LDR:01234nam0 2200325 450 001 674221
005 20111109215838.0
010 0 $b 平裝
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102 $a tw
200 1 $a 雙層超薄Ru/Ta-Si-C擴散阻障層與銅連導線製程特性探討 $d Properties of Ultrathin Ru/TaSiC Bi-Layer Diffusion Barrier for Cu Interconnects $f 黃孟碩撰
205 $a 初版
210 $a 雲林縣 $d 民100[2011] $c 國立虎尾科技大學
215 0 $a 118面 $c 圖 $d 30公分
314 $a 指導教授 : 方昭訓
320 $a 含參考書目
328 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學材料科學與綠色能源工程研究所
510 1 $a Properties of Ultrathin Ru/TaSiC Bi-Layer Diffusion Barrier for Cu Interconnects
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801 0 $a tw $b 國立虎尾科技大學圖書館 $c 20111025
801 1 $a tw $b 國立虎尾科技大學圖書館 $c 20111109
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