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概要
書目資訊
主題
thermal evaporation.
概要
作品:
3 作品在 2 項出版品 2 種語言
書目資訊
以鋁鍺錫暫態液相鍵合應用於低溫覆晶封裝之研究 = = The Study of The Low Temperature Flip-Chip Package by Applying AlGeSn-Based Transient Liquid Phase Bonding Technique /
by:
(書目-語言資料,印刷品)
應用鋁鍺錫暫態液相鍵結技術於晶片接合面之研究 = = Study of The Die-Attached Joint by Using AlGeSn TLP Bonded Technology /
by:
(書目-語言資料,印刷品)
主題
熱蒸鍍.
AlGe.
flip-chip package.
鋁鍺合金.
暫態液相鍵合.
transient liquid phase bonding.
鋁鍺.
暫態液相鍵結.
thermal evaporation.
phase bonding.
transient liquid.
覆晶封裝.
處理中
...
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