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劉漢誠

概要
作品: 1 作品在 2 項出版品 1 種語言
書目資訊
芯片尺寸封裝 : 設計、材料、工藝、可靠性及應用 by: 劉漢誠; 賈松良; 李世瑋 (書目-語言資料,印刷品) , [著]
球腳格狀陣列裝封技術 = Ball Grid Array Technology by: 劉漢誠 (書目-語言資料,印刷品) , [著]
 
 
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