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先進扇出型封裝之銅柱凸塊可靠度分析 = = Reliability An...

陳世傑

先進扇出型封裝之銅柱凸塊可靠度分析 = = Reliability Analysis of Copper Pillar Bumps for Advanced Fan-Out Packaging /

Record Type:	Language materials, printed : Monograph/item
Title/Author:	先進扇出型封裝之銅柱凸塊可靠度分析 =/ 陳世傑.
Reminder of title:	Reliability Analysis of Copper Pillar Bumps for Advanced Fan-Out Packaging /
remainder title:	Reliability Analysis of Copper Pillar Bumps for Advanced Fan-Out Packaging.
Author:	陳世傑
Published:	雲林縣 :國立虎尾科技大學 , : 民112.07.,
Description:	[11], 61面 :圖, 表 ; : 30公分.;
Notes:	指導教授: 施孟鎧.
Subject:	Response Surface Methodology. -
Online resource:	電子資源

先進扇出型封裝之銅柱凸塊可靠度分析 = = Reliability Analysis of Copper Pillar Bumps for Advanced Fan-Out Packaging /
陳世傑

先進扇出型封裝之銅柱凸塊可靠度分析 =Reliability Analysis of Copper Pillar Bumps for Advanced Fan-Out Packaging /Reliability Analysis of Copper Pillar Bumps for Advanced Fan-Out Packaging.陳世傑. - 初版. - 雲林縣 :國立虎尾科技大學 ,民112.07. - [11], 61面 :圖, 表 ;30公分.

指導教授: 施孟鎧.

碩士論文--國立虎尾科技大學機械與電腦輔助工程系碩士班.

含參考書目.

(平裝)Subjects--Topical Terms:

1153612
Response Surface Methodology.

先進扇出型封裝之銅柱凸塊可靠度分析 = = Reliability Analysis of Copper Pillar Bumps for Advanced Fan-Out Packaging /
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