基於近似數值模擬之電子封裝銲點落摔可靠度與設計優化研究 = = Reli...
林嗣唯

 

  • 基於近似數值模擬之電子封裝銲點落摔可靠度與設計優化研究 = = Reliability and Design Optimization of Solder Joints in Electronic Packaging under Drop Impact Based on Approximate Numerical Simulation /
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
    正題名/作者: 基於近似數值模擬之電子封裝銲點落摔可靠度與設計優化研究 =/ 林嗣唯.
    其他題名: Reliability and Design Optimization of Solder Joints in Electronic Packaging under Drop Impact Based on Approximate Numerical Simulation /
    其他題名: Reliability and Design Optimization of Solder Joints in Electronic Packaging under Drop Impact Based on Approximate Numerical Simulation.
    作者: 林嗣唯
    出版者: 雲林縣 :國立虎尾科技大學 , : 民114.07.,
    面頁冊數: [11], 64面 :圖, 表 ; : 30公分.;
    附註: 指導教授: 吳瑋特, 施孟鎧.
    標題: 節點位移驅動. -
    電子資源: 電子資源
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T013989 圖書館B1F 博碩士論文專區 不流通(NON_CIR) 碩士論文(TM) TM 008.120M 4466 114 一般使用(Normal) 在架 0
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