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基於近似數值模擬之電子封裝銲點落摔可靠度與設計優化研究 = = Reli...
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林嗣唯
基於近似數值模擬之電子封裝銲點落摔可靠度與設計優化研究 = = Reliability and Design Optimization of Solder Joints in Electronic Packaging under Drop Impact Based on Approximate Numerical Simulation /
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:
基於近似數值模擬之電子封裝銲點落摔可靠度與設計優化研究 =/ 林嗣唯.
其他題名:
Reliability and Design Optimization of Solder Joints in Electronic Packaging under Drop Impact Based on Approximate Numerical Simulation /
其他題名:
Reliability and Design Optimization of Solder Joints in Electronic Packaging under Drop Impact Based on Approximate Numerical Simulation.
作者:
林嗣唯
出版者:
雲林縣 :國立虎尾科技大學 , : 民114.07.,
面頁冊數:
[11], 64面 :圖, 表 ; : 30公分.;
附註:
指導教授: 吳瑋特, 施孟鎧.
標題:
節點位移驅動. -
電子資源:
電子資源
基於近似數值模擬之電子封裝銲點落摔可靠度與設計優化研究 = = Reliability and Design Optimization of Solder Joints in Electronic Packaging under Drop Impact Based on Approximate Numerical Simulation /
林嗣唯
基於近似數值模擬之電子封裝銲點落摔可靠度與設計優化研究 =
Reliability and Design Optimization of Solder Joints in Electronic Packaging under Drop Impact Based on Approximate Numerical Simulation /Reliability and Design Optimization of Solder Joints in Electronic Packaging under Drop Impact Based on Approximate Numerical Simulation.林嗣唯. - 初版. - 雲林縣 :國立虎尾科技大學 ,民114.07. - [11], 64面 :圖, 表 ;30公分.
指導教授: 吳瑋特, 施孟鎧.
碩士論文--國立虎尾科技大學機械與電腦輔助工程系碩士班.
含參考書目.
(平裝).Subjects--Topical Terms:
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節點位移驅動.
基於近似數值模擬之電子封裝銲點落摔可靠度與設計優化研究 = = Reliability and Design Optimization of Solder Joints in Electronic Packaging under Drop Impact Based on Approximate Numerical Simulation /
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圖書館B1F 博碩士論文專區
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碩士論文(TM)
TM 008.120M 4466 114
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