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應用鋁鍺共晶於高功率交流發光二極體覆晶封裝之研究 = The Study...

陳文瑞

應用鋁鍺共晶於高功率交流發光二極體覆晶封裝之研究 = The Study of Flip Chip Packaging Technique on AC-Drived High Power LEDs by Al-Ge Bonding

Record Type:	Language materials, printed : monographic
Paralel Title:	The Study of Flip Chip Packaging Technique on AC-Drived High Power LEDs by Al-Ge Bonding
Author:	廖政峰,
Secondary Intellectual Responsibility:	陳文瑞,
Place of Publication:	雲林縣
Published:	國立虎尾科技大學;
Year of Publication:	民100[2011]
Edition:	初版
Description:	90面圖 : 30公分;
Subject:	AC-LED
Subject:	鋁鍺共晶
Subject:	接面溫度
Subject:	熱阻
Subject:	AC-LED
Subject:	eutectic Al-Ge
Subject:	junction temperature
Subject:	thermal resistance
Online resource:	http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-2707201106022100

應用鋁鍺共晶於高功率交流發光二極體覆晶封裝之研究 = The Study of Flip Chip Packaging Technique on AC-Drived High Power LEDs by Al-Ge Bonding
廖, 政峰

應用鋁鍺共晶於高功率交流發光二極體覆晶封裝之研究 = The Study of Flip Chip Packaging Technique on AC-Drived High Power LEDs by Al-Ge Bonding / 廖政峰撰 - 初版. - 雲林縣 : 國立虎尾科技大學, 民100[2011]. - 90面 ; 圖 ; 30公分.
含參考書目.
AC-LED鋁鍺共晶接面溫度熱阻AC-LEDeutectic Al-Gejunction temperaturethermal resistance

陳, 文瑞

應用鋁鍺共晶於高功率交流發光二極體覆晶封裝之研究 = The Study of Flip Chip Packaging Technique on AC-Drived High Power LEDs by Al-Ge Bonding
LDR:01221nam0 2200325 450 001 674169
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205 $a 初版
210 $a 雲林縣 $d 民100[2011] $c 國立虎尾科技大學
215 0 $a 90面 $c 圖 $d 30公分
314 $a 指導教授 : 陳文瑞
320 $a 含參考書目
328 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學光電與材料科技研究所
510 1 $a The Study of Flip Chip Packaging Technique on AC-Drived High Power LEDs by Al-Ge Bonding
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