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製程細說 : = 孔壁金屬化 = PCB metallization t...

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TPCA

製程細說 : = 孔壁金屬化 = PCB metallization technology /

Record Type:	Language materials, printed : Monograph/item
Title/Author:	製程細說 :/ 林定皓等作.
Reminder of title:	孔壁金屬化 = PCB metallization technology /
remainder title:	PCB metallization technology
Author:	林定皓.
Published:	桃園縣大園鄉 :臺灣電路板協會, : 2012.01,
Description:	[5],193面 :部份彩圖, 表 ; : 26公分;
Notes:	封面題TPCA編著
Subject:	印刷電路 -
ISBN:	9789868733268 (平裝) :

製程細說 : = 孔壁金屬化 = PCB metallization technology /
林定皓.

製程細說 :孔壁金屬化 = PCB metallization technology /PCB metallization technology林定皓等作. - 桃園縣大園鄉 :臺灣電路板協會,2012.01 - [5],193面 :部份彩圖, 表 ;26公分

封面題TPCA編著

ISBN: 9789868733268 (平裝) :NT$1200Subjects--Topical Terms:

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印刷電路

製程細說 : = 孔壁金屬化 = PCB metallization technology /
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一般圖書

448.62 4432-3 101

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