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以鋁鍺錫暫態液相鍵合應用於低溫覆晶封裝之研究 = = The Study...

謝佳真

以鋁鍺錫暫態液相鍵合應用於低溫覆晶封裝之研究 = = The Study of The Low Temperature Flip-Chip Package by Applying AlGeSn-Based Transient Liquid Phase Bonding Technique /

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:	以鋁鍺錫暫態液相鍵合應用於低溫覆晶封裝之研究 =/ 謝佳真撰.
其他題名:	The Study of The Low Temperature Flip-Chip Package by Applying AlGeSn-Based Transient Liquid Phase Bonding Technique /
其他題名:	The Study of The Low Temperature Flip-Chip Package by Applying AlGeSn-Based Transient Liquid Phase Bonding Technique.
作者:	謝佳真
出版者:	雲林縣 :國立虎尾科技大學 , : 民102.07.,
面頁冊數:	[13] ,98面 :圖 ; : 30公分.;
附註:	指導教授：陳文瑞.
標題:	暫態液相鍵合. -
電子資源:	http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-1208201300362700

以鋁鍺錫暫態液相鍵合應用於低溫覆晶封裝之研究 = = The Study of The Low Temperature Flip-Chip Package by Applying AlGeSn-Based Transient Liquid Phase Bonding Technique /
謝佳真

以鋁鍺錫暫態液相鍵合應用於低溫覆晶封裝之研究 =The Study of The Low Temperature Flip-Chip Package by Applying AlGeSn-Based Transient Liquid Phase Bonding Technique /The Study of The Low Temperature Flip-Chip Package by Applying AlGeSn-Based Transient Liquid Phase Bonding Technique.謝佳真撰. - 初版. - 雲林縣 :國立虎尾科技大學 ,民102.07. - [13] ,98面 :圖 ;30公分.

指導教授：陳文瑞.

含參考書目.Subjects--Topical Terms:

997656
暫態液相鍵合.

以鋁鍺錫暫態液相鍵合應用於低溫覆晶封裝之研究 = = The Study of The Low Temperature Flip-Chip Package by Applying AlGeSn-Based Transient Liquid Phase Bonding Technique /
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500 $a 指導教授：陳文瑞.
500 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學電子工程系碩士班.
504 $a 含參考書目.
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650 # 4 $a 熱蒸鍍. $3 997655
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