| 紀錄類型: |
書目-語言資料,印刷品
: Monograph/item
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| 正題名/作者: |
電子構裝技術概述 =/ 林定皓編著. |
| 其他題名: |
Electronic packaging technology introduction / |
| 其他題名: |
Electronic packaging technology introduction |
| 作者: |
林定皓. |
| 出版者: |
桃園縣大園鄉 :臺灣電路板協會, : [民99]., |
| 面頁冊數: |
412面 :部份彩圖, 表 ; : 26公分.; |
| 附註: |
附錄 : 1, 詞彙整理 ; 2, 典型構裝名稱外觀對照表. |
| 標題: |
半導體. - |
| ISBN: |
9789868555334 (平裝) : |