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以電化學原子層沉積法於TaN/Ta基板上製備銅薄膜之熱穩定性研究 = ...

陳建豪

以電化學原子層沉積法於TaN/Ta基板上製備銅薄膜之熱穩定性研究 = = Thermal Stability of Copper Film Prepared on a Tantalum Nitride/Tantalum Substrate by Electrochemical Atomic Layer Deposition /

Record Type:	Language materials, printed : Monograph/item
Title/Author:	以電化學原子層沉積法於TaN/Ta基板上製備銅薄膜之熱穩定性研究 = / 陳建豪撰.
Reminder of title:	Thermal Stability of Copper Film Prepared on a Tantalum Nitride/Tantalum Substrate by Electrochemical Atomic Layer Deposition /
remainder title:	Thermal Stability of Copper Film Prepared on a Tantalum Nitride/Tantalum Substrate by Electrochemical Atomic Layer Deposition.
Author:	陳建豪
Published:	雲林縣 : 國立虎尾科技大學 , : 民104.07.,
Description:	[16], 131面 : 圖, 表 ; : 30公分.;
Notes:	指導教授：方昭訓.
Subject:	銅. -
Online resource:	http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-2007201513135900

以電化學原子層沉積法於TaN/Ta基板上製備銅薄膜之熱穩定性研究 = = Thermal Stability of Copper Film Prepared on a Tantalum Nitride/Tantalum Substrate by Electrochemical Atomic Layer Deposition /
陳建豪

以電化學原子層沉積法於TaN/Ta基板上製備銅薄膜之熱穩定性研究 = Thermal Stability of Copper Film Prepared on a Tantalum Nitride/Tantalum Substrate by Electrochemical Atomic Layer Deposition / Thermal Stability of Copper Film Prepared on a Tantalum Nitride/Tantalum Substrate by Electrochemical Atomic Layer Deposition.陳建豪撰. - 初版. - 雲林縣 : 國立虎尾科技大學 , 民104.07. - [16], 131面 : 圖, 表 ; 30公分.

指導教授：方昭訓.

含參考書目.Subjects--Topical Terms:

848935
銅.

以電化學原子層沉積法於TaN/Ta基板上製備銅薄膜之熱穩定性研究 = = Thermal Stability of Copper Film Prepared on a Tantalum Nitride/Tantalum Substrate by Electrochemical Atomic Layer Deposition /
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650 # 4 $a Electrochemical atomic layer deposition (EC-ALD). $3 1045888
650 # 4 $a Underpotential deposition (UPD). $3 1045887
650 # 4 $a Surface limited redox replacement (SLRR). $3 1045886
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