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以電化學原子層沉積法於TaN/Ta基板上製備銅薄膜之熱穩定性研究 = ...

陳建豪

以電化學原子層沉積法於TaN/Ta基板上製備銅薄膜之熱穩定性研究 = = Thermal Stability of Copper Film Prepared on a Tantalum Nitride/Tantalum Substrate by Electrochemical Atomic Layer Deposition /

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:	以電化學原子層沉積法於TaN/Ta基板上製備銅薄膜之熱穩定性研究 = / 陳建豪撰.
其他題名:	Thermal Stability of Copper Film Prepared on a Tantalum Nitride/Tantalum Substrate by Electrochemical Atomic Layer Deposition /
其他題名:	Thermal Stability of Copper Film Prepared on a Tantalum Nitride/Tantalum Substrate by Electrochemical Atomic Layer Deposition.
作者:	陳建豪
出版者:	雲林縣 : 國立虎尾科技大學 , : 民104.07.,
面頁冊數:	[16], 131面 : 圖, 表 ; : 30公分.;
附註:	指導教授：方昭訓.
標題:	銅. -
電子資源:	http://cetd.lib.nfu.edu.tw/etdservice/view_metadata?etdun=U0028-2007201513135900

以電化學原子層沉積法於TaN/Ta基板上製備銅薄膜之熱穩定性研究 = = Thermal Stability of Copper Film Prepared on a Tantalum Nitride/Tantalum Substrate by Electrochemical Atomic Layer Deposition /
陳建豪

以電化學原子層沉積法於TaN/Ta基板上製備銅薄膜之熱穩定性研究 = Thermal Stability of Copper Film Prepared on a Tantalum Nitride/Tantalum Substrate by Electrochemical Atomic Layer Deposition / Thermal Stability of Copper Film Prepared on a Tantalum Nitride/Tantalum Substrate by Electrochemical Atomic Layer Deposition.陳建豪撰. - 初版. - 雲林縣 : 國立虎尾科技大學 , 民104.07. - [16], 131面 : 圖, 表 ; 30公分.

指導教授：方昭訓.

含參考書目.Subjects--Topical Terms:

848935
銅.

以電化學原子層沉積法於TaN/Ta基板上製備銅薄膜之熱穩定性研究 = = Thermal Stability of Copper Film Prepared on a Tantalum Nitride/Tantalum Substrate by Electrochemical Atomic Layer Deposition /
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500 $a 指導教授：方昭訓.
500 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學材料科學與綠色能源工程研究所.
504 $a 含參考書目.
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650 # 4 $a 氮化鉭. $3 1045891
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650 # 4 $a 欠電位沉積. $3 1011298
650 # 4 $a 表面侷限氧化還原取代反應. $3 1011343
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650 # 4 $a Electrochemical atomic layer deposition (EC-ALD). $3 1045888
650 # 4 $a Underpotential deposition (UPD). $3 1045887
650 # 4 $a Surface limited redox replacement (SLRR). $3 1045886
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