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電化學共沉積Cu(Mn)合金薄膜之特性 = = Cu(Mn) Alloy...

許鎮獻

電化學共沉積Cu(Mn)合金薄膜之特性 = = Cu(Mn) Alloy Thin Films Prepared by Electrochemical Co-deposition /

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:	電化學共沉積Cu(Mn)合金薄膜之特性 =/ 許鎮獻.
其他題名:	Cu(Mn) Alloy Thin Films Prepared by Electrochemical Co-deposition /
其他題名:	Cu(Mn) Alloy Thin Films Prepared by Electrochemical Co-deposition.
作者:	許鎮獻
出版者:	雲林縣:國立虎尾科技大學, : 民107.07.,
面頁冊數:	[14], 163面 :圖, 表 ; : 30公分.;
附註:	指導教授: 方昭訓.
標題:	thermal stability. -
電子資源:	電子資源

電化學共沉積Cu(Mn)合金薄膜之特性 = = Cu(Mn) Alloy Thin Films Prepared by Electrochemical Co-deposition /
許鎮獻

電化學共沉積Cu(Mn)合金薄膜之特性 =Cu(Mn) Alloy Thin Films Prepared by Electrochemical Co-deposition /Cu(Mn) Alloy Thin Films Prepared by Electrochemical Co-deposition.許鎮獻. - 初版. - 雲林縣:國立虎尾科技大學,民107.07. - [14], 163面 :圖, 表 ;30公分.

指導教授: 方昭訓.

碩士論文--國立虎尾科技大學材料科學與工程系材料科學與綠色能源工程碩士班.

含參考書目.

(平裝).Subjects--Topical Terms:

1011291
thermal stability.

電化學共沉積Cu(Mn)合金薄膜之特性 = = Cu(Mn) Alloy Thin Films Prepared by Electrochemical Co-deposition /
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500 $a 指導教授: 方昭訓.
500 $a 學年度: 106.
502 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學材料科學與工程系材料科學與綠色能源工程碩士班.
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650 # 4 $a self-forming barrier layer. $3 1150776
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