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真空積體電路封裝中對密合式封裝之預成型銲料的溫度曲線之優化 = = Op...

張敬瑜

真空積體電路封裝中對密合式封裝之預成型銲料的溫度曲線之優化 = = Optimizing Temperature Curves of Gold-Tin Preform in the Cap Encapsulation of the Vacuum IC Package /

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:	真空積體電路封裝中對密合式封裝之預成型銲料的溫度曲線之優化 =/ 張敬瑜.
其他題名:	Optimizing Temperature Curves of Gold-Tin Preform in the Cap Encapsulation of the Vacuum IC Package /
其他題名:	Optimizing Temperature Curves of Gold-Tin Preform in the Cap Encapsulation of the Vacuum IC Package.
作者:	張敬瑜
出版者:	雲林縣 :國立虎尾科技大學 , : 民108.01.,
面頁冊數:	[8], 54 面 :圖, 表 ; : 30公分.;
附註:	指導教授: 陳文瑞.
標題:	leakage rate. -
電子資源:	電子資源

真空積體電路封裝中對密合式封裝之預成型銲料的溫度曲線之優化 = = Optimizing Temperature Curves of Gold-Tin Preform in the Cap Encapsulation of the Vacuum IC Package /
張敬瑜

真空積體電路封裝中對密合式封裝之預成型銲料的溫度曲線之優化 =Optimizing Temperature Curves of Gold-Tin Preform in the Cap Encapsulation of the Vacuum IC Package /Optimizing Temperature Curves of Gold-Tin Preform in the Cap Encapsulation of the Vacuum IC Package.張敬瑜. - 初版. - 雲林縣 :國立虎尾科技大學 ,民108.01. - [8], 54 面 :圖, 表 ;30公分.

指導教授: 陳文瑞.

碩士論文--國立虎尾科技大學光電工程系光電與材料科技碩士班.

含參考書目.

(平裝).Subjects--Topical Terms:

1175901
leakage rate.

真空積體電路封裝中對密合式封裝之預成型銲料的溫度曲線之優化 = = Optimizing Temperature Curves of Gold-Tin Preform in the Cap Encapsulation of the Vacuum IC Package /
LDR:00986cam a2200217 i 4500 001 906723
008 190402s2019 ch ak frm 000 0 chi d
035 $a (THES)107NYPI0124005
040 $a NFU $b chi $c NFU $e CCR
041 0 # $a chi $b chi $b eng
084 $a 008.166M $b 1141 108 $2 ncsclt
100 1 $a 張敬瑜 $3 1174405
245 1 0 $a 真空積體電路封裝中對密合式封裝之預成型銲料的溫度曲線之優化 = $b Optimizing Temperature Curves of Gold-Tin Preform in the Cap Encapsulation of the Vacuum IC Package / $c 張敬瑜.
246 1 1 $a Optimizing Temperature Curves of Gold-Tin Preform in the Cap Encapsulation of the Vacuum IC Package.
250 $a 初版.
260 # $a 雲林縣 : $b 國立虎尾科技大學 , $c 民108.01.
300 $a [8], 54 面 : $b 圖, 表 ; $c 30公分.
500 $a 指導教授: 陳文瑞.
500 $a 學年度: 107.
502 $a 碩士論文--國立虎尾科技大學光電工程系光電與材料科技碩士班.
504 $a 含參考書目.
563 $a (平裝).
650 # 4 $a leakage rate. $3 1175901
650 # 4 $a preform. $3 1175900
650 # 4 $a vacuum package. $3 1175899
650 # 4 $a 洩漏率. $3 1175898
650 # 4 $a 預成型銲片. $3 1175897
650 # 4 $a 真空封裝. $3 1175896
856 7 # $u http://handle.ncl.edu.tw/11296/rc3d8w $z 電子資源 $2 http