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概要
書目資訊
主題
leakage rate.
概要
作品:
1 作品在 1 項出版品 1 種語言
書目資訊
真空積體電路封裝中對密合式封裝之預成型銲料的溫度曲線之優化 = = Optimizing Temperature Curves of Gold-Tin Preform in the Cap Encapsulation of the Vacuum IC Package /
by:
(書目-語言資料,印刷品)
主題
leakage rate.
preform.
vacuum package.
洩漏率.
真空封裝.
預成型銲片.
處理中
...
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