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概要
書目資訊
主題
Hygro-thermal Coupling.
概要
作品:
2 作品在 2 項出版品 2 種語言
書目資訊
電子封裝界面強度量測與濕-熱耦合脫層損傷分析 = = Electronic Packaging Interface Strength Measurement and Hygro-thermal Coupling Delamination Investigation /
by:
(書目-語言資料,印刷品)
先進扇出型封裝之再分布層界面強度量測與濕-熱耦合脫層損傷分析 = = Advanced Fan-Out Packaging Interface Strength Measurement and Hygro-thermal Coupling Delamination Investigation /
by:
(書目-語言資料,印刷品)
主題
濕熱耦合.
Strain Energy Release Rate.
脫層.
扇出型封裝.
Hygro-thermal Coupling.
Interface Strength.
濕-熱耦合.
雙懸臂樑.
Fan-Out.
Delamination.
界面強度.
Double Cantilever Beam.
應變能釋放率.
Virtual crack closure technique method.
虛擬裂紋閉合技術.
處理中
...
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